车用芯片需求软化 瑞萨营收锐减三成

2019-02-11 17:04:01 来源:半导体行业观察
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日本半导体 (芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)8日于日股盘后公布上年度(2018年1-12月)财报:因全球经济不明感攀升,车用以及工厂自动化(FA)等产业用半导体(芯片)需求软化,拖累合并营收年减2.9%至7,574亿日圆、显示本业获利状况的合并营益萎缩14.8%至668亿日圆、显示最终获利状况的合并纯益大减3成(下滑29.3%)至546亿日圆。
 
上年度瑞萨半导体事业营收年减3.1%至7,405亿日圆。其中,车用事业(包含车用MCU、车用系统单芯片(SoC)、车用类比 &电源控制芯片)营收年减3.4%至3,985亿日圆;产业用事业(包含产业用MUC、产业用SoC)营收年减4.7%至1,872亿日圆;泛用半导体事业(broad based、包含泛用MCU和泛用类比芯片)营收年增0.6%至1,513亿日圆。
 
单就上季(2018年10-12月)业绩来看,瑞萨合并营收较前年同期萎缩10.7%至1,877亿日圆、其中半导体事业营收下滑11.0%至1,838亿日圆,合并营益大减37.8%至212亿日圆,合并纯益大减42.5%至174亿日圆。
 
展望本季(2019年1-3月)业绩,瑞萨预估合并营收将为1,497亿~1,577亿日圆、将较去年同期萎缩19.5%~15.2%,其中半导体事业营收预估为1,462亿~1,542亿日圆、将萎缩19.7%~15.3%,营益率估为5.5%(去年同期为16.9%)。
 
以非一般公认会计原则(Non-GAAP)来看,瑞萨预估本季合并营收将为1,495亿~1,575亿日圆、其中半导体事业营收预估为1,460亿~1,540亿日圆,营益率预估为4.5%。
 
瑞萨上述本季财测预估值是以1美元兑109日圆、1 欧元兑124日圆为前提的试算值。
 
共同通信、日经新闻等日媒报导,瑞萨社长吴文精于8日举行的财报电话说明会上正式表明,计画祭出人员删减(裁员)计画。吴文精指出,「已和工会开始展开(裁员)协商。期望藉由删减固定费用建构强韧的收益体质」。
 
吴文精未明说具体的裁员规模,而据日媒指出,瑞萨计画以日本国内为中心、以招募自愿离职的方式裁撤约1,000员工,占瑞萨集团员工人数(约2万名)比重为5%,预估离职日为今年6月底。瑞萨以招募自愿离职的方式、进行同等规模的裁员措施将是2014年以来首遭。
 
根据嘉实XQ全球赢家系统报价,瑞萨2月8日大跌5.24%,收615日圆,今年迄今(截至2月8日收盘)股价大涨23.0%;2018年瑞萨股价大跌61.92%。
 
中国汽车工业协会1月14日公布统计数据指出,2018年中国新车销售量年减2.8%至2,808万台。据日媒指出,中国新车销售量陷入萎缩、为28年来(1990年以来)首见,陷入萎缩主因为美中贸易摩擦、冲击消费者购车意愿。
 
日本电子情报技术产业协会(JEITA)2018年11月27日发布新闻稿指出,世界半导体贸易统计协会(WSTS)在最新公布的预测报告中,以美中贸易摩擦(贸易战)、全球经济不明因素多为由,将2019年全球半导体销售额成长率预估值自6月预估的年增4.4%下修至年增2.6%,年增幅将创3年来(2016年以来、年增1.1%)新低水准。
 
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