据预测, 第三代宽禁带半导体材料 SiC 和 GaN 的市场规模将在 2020 年达到近 10 亿美元,并将主要推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏逆变器等方面的需求。也由此,在 3 月 15 日由世强及世强元件电商举办的“世强•硬件创新峰会”上, 高可靠性功率器件 SiC/GaN 拔得头筹,成为各大顶尖半导体企业争相探讨的议题。
 
包括全球排名第一的电路保护供应商 Littelfuse(力特),全球领先的 GaN 工艺微波元件供应商 UMS 以及基于增强型氮化镓的功率管理器件供应商 EPC(宜普)等,都将围绕 SiC/GaN 的趋势及产品进行主题演讲。这也是业内这三家顶级厂商在业内的首次汇聚。
 
面对与会的 2000 余位中国顶级硬件企业的研发高管,原 Monolith 的总裁兼首席执行官,现 Littelfuse VP Sujit Banerjee,将介绍 SiC/GaN 的发展趋势和线路图;UMS 的亚太区销售负责人 Xavier,将围绕 UMS GaN MMIC 的市场和落地策略进行讲解,而 EPC 的亚太技术总监也将带来可实现高效功率转换的增强型硅基氮化镓 GaN 产品。
 
除了 SiC/GaN,“世强•硬件创新峰会”也将聚焦汽车、IoT、功率电子、微波通信、智能工业等五大行业,带来全球 50 大顶级半导体企业的最新产品、技术、解决方案等内容。
 
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