随着 AI 应用的普及,市场上基于云端和终端的应用需求诞生了一系列 AI 芯片公司,掀起了一波热潮。根据笔者观察媒体热度以及各家公司新品发布消息,2018 年尤其是下半年 AI 芯片越炒越热。如图 1、图 2 相关百度指数所示:
 
图 1:关键字“AI”、“人工智能”搜索指数
 
图 2:关键字“AI”、“人工智能”媒体指数
 
数据显示,去年人工智能的信息流热度在 Q3 达到顶峰,与此同期出现的是多家 AI 芯片产品发布或是流片消息。我们假设 AI 芯片热度和“人工智能”关键字热度强正相关。由此,AI 芯片的热度在今年前两个月骤然下降到冰点——确确实实没有新品及相关消息。
 
2 月 27 日,作为 AI 芯片头部玩家之一的地平线,正式宣布 B 轮融资 6 亿美元,成为 2019 年第一个 AI 芯片大新闻——实际上去年年末早已有融资信息,然而在没有新产品流片信息的情况下,震撼点只在单轮融资金额破纪录和公司估值逾 30 亿美元,因此并未激起太大浪花。
 
目前从信息流角度来看,AI 芯片热已经骤冷。从 AI 芯片公司的产品情况角度来看,集邦咨询持续追踪了国内 25 家 AI 芯片设计公司,其中包括 IP 设计、ASIC、FPGA、通用处理器等类型(不包括设计 PCB 板硬件解决方案公司),其芯片产品如图 3 所示:
 
图 3:国内 25 家公司产品推出情况
 
通过产品发布与推出的时间划分:最新产品于 2017 年以及之前为“停滞”;2018 年推出下一代产品为“领先”;明确 2019 年推出产品为“领军”;将在 2019 年发布第一款芯片为“新进”
 
可见,目前 AI 芯片公司产品推出表现明显不如 2017 到 2018 年那样大量喷发。截止于 2019 年 2 月 28 日,25 家 AI 芯片公司中有 4 家在 2017 年后再也没有推出第二代产品,有 6 家明确在 2019 年推出下一代产品。
 
整个 2018 年 AI 产业十分热闹,18 家企业推出了 AI 芯片,还有 8 家公司明确将于 2019 年推出 AI 芯片,其中包括新进玩家百度和阿里巴巴(成立平头哥半导体),这两家互联网巨头强势入局半导体领域并直接从 AI 芯片切入。还有一位新进玩家是由国家集成电路产业基金(大基金)旗下子基金中芯聚源资本领投融资的公司。这似乎都预示着 AI 芯片市场有巨大空间。
 
有可预见的市场空间,但如今 AI 芯片却明显遇冷,可以说现在行业进入了蛰伏期。相较于 2017、2018 年的 AI 芯片狂潮,2019 年的情况有所改变:
 
1)新进玩家初创公司可能会大大减少
包括一些初创 AI 独角兽公司从应用解决方案层面切入 AI 芯片的可能性也不大;未来新进玩家会是巨头、某应用领域的大集团——华为、百度、阿里巴巴就是明显的例子,不排除腾讯等互联网巨头也有向 AI 芯片切入的意愿。
 
另一方面,服务器制造巨头如浪潮信息等已经在硬件架构上向 AI 发力,安防领域巨头海康威视、大华股份等也有切入计算机视觉领域 AI 芯片研发的意愿(例如零跑汽车与大华股份合作开发自动驾驶汽车芯片)。
 
2)现有较为成熟的领域竞争激烈,新应用场景亟待开拓
集邦咨询认为,在边缘端做好细分应用场景的极致加速,是初创公司进入市场的机会。问题在于,应用场景虽然繁多,但经过实践迈向成熟的场景,往往就是大家熟悉几个领域——安防视觉、城市交通管理、自动驾驶、智能语音等等。
 
这些应用场景不仅有巨头随时可以切入,本身已有数家初创公司经过 3-4 年的积累,形成了一定的非经济性壁垒(法律、技术专利等)。如今新应用场景的开拓是机会,同时面临的挑战是更多的风险如技术门槛极高、研发成本高,因此 2019 年新进 AI 芯片领域的初创公司数量会很少,甚至完全看不到。
 
AI 芯片市场在现有较为成熟的领域竞争激烈,若没有新的应用场景被开拓,未来两年很可能只有不到 20 家公司会持续推出下一代芯片产品。
 
3)目前较为成熟的细分应用领域正在形成规模化
玩家数量减少,而头部玩家估值屡创新高。在某细分领域内,头部初创公司因业务成熟,技术积累、工程师人力积累,已经取得绝对成本优势(对其他初创公司而言),接下去的故事将会是与传统巨头的合作与竞争,把这些细分应用领域形成规模化。对于头部初创公司而言,倘若不能把应用持续落地,也会面临巨大的风险,但我们持谨慎乐观态度。
 
4)下一代 AI 软硬件架构体系的成熟是 AI 芯片迎来新一轮孵化狂潮的另一个关键因素
从技术角度来看,某些细分领域的成熟得益于目前 AI 芯片设计架构成熟、相关算法理论基础有效并有可扩展性(我们不妨称为第一代 AI 软硬件架构体系)。然而新的 AI 芯片架构以及算法革新是必要的,以满足新的应用需求。目前 AI 芯片进入蛰伏期,什么时候迎来再一次新的孵化狂潮,取决于第二代 AI 软硬件架构体系雏形诞生和在新细分领域的有效开拓。
 
综上所述,集邦咨询从信息流和 AI 芯片公司的表现两方面观察,认为 AI 芯片热度自 2018 年 Q3 达到顶峰后逐渐降低,于 2019 年 2 月骤降至冰点,AI 芯片行业进入蛰伏期。两个关键因素有可能会使行业进入新一轮狂潮,分别是新应用领域的开拓以及新一代 AI 软硬件架构的成熟。