Mar. 7, 2019 ---- 全球市场研究机构集邦咨询在最新《中国半导体产业深度分析报告》中指出,受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加,MOSFETIGBT 等多种产品持续缺货和涨价,带动了 2018 年中国功率半导体市场规模大幅成长 12.76%至 2,591 亿元人民币。其中功率分立器件市场规模为 1,874 亿元人民币,较 2017 年同比成长 14.7%;电源管理 IC 市场规模为 717 亿元人民币,较 2017 年同比增长 8%。
 
集邦咨询分析师谢瑞峰指出,功率半导体作为需求驱动型的产业,2019 年景气仍然持续向上。虽然仍受到全球贸易不稳定等因素影响,但在需求驱动下,受影响程度要小于其他 IC 产品。集邦咨询预估,2019 年中国功率半导体市场规模将达到 2,907 亿元人民币,较 2018 年成长 12.17%,维持双位数的成长表现。
 
受益于国产替代的政策推动和缺货涨价的状况,2018 年多家中国本土功率半导体厂商取得亮眼的成绩,并扩大布局。其中,比亚迪微电子凭借拥有终端的优势,在车用 IGBT 市场快速崛起,取得中国车用 IGBT 市场超过两成的市占率,一跃成为中国销售额前三的 IGBT 供应商;MOSFET 厂商华微电子和扬杰科技营收大增,并且逐渐导入 IGBT 市场。
 
另外,新建与规划中的 IGBT 产线有士兰微厦门 12 寸特色工艺产线、华润微电子在重庆建设的 12 寸特色工艺产线,以及积塔半导体专业汽车级 IGBT 产线等。同时,多家厂商也投入研发 SiC 等新材料技术领域,基本半导体的 SiC MOSFET 已进入量产上市,而定位为代工的三安光电 SiC 产线也已开始接单、比亚迪微电子也已研发成功 SiC MOSFET,其目标是到 2023 年实现 SiC MOSFET 对硅基 IGBT 的全面替代。
 
展望 2019 年,从终端需求来看,新能源汽车仍然为中国功率半导体市场最大需求来源,根据集邦咨询资料显示,2019 年中国新能源车产量预估为 150 万辆,较前一年成长 45%,其 ADAS 系统、电控以及充电桩的需求将带动功率分立器件市场规模约 270 亿元。同时,5G 建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、云计算的快速发展,将对功率半导体产生长期大量需求,另外,工业自动化规划持续推进,与之相关的电源、控制、驱动电路将持续推升中国功率半导体的采购。
 
从供应端来看,2019 年虽然有 3-5 条功率产线将进入量产,但根据集邦咨询预计,2019 年前三季度功率分立器件产品缺货情况恐难有明显好转,多家厂商的产品价格预期仍将上涨。从厂商的技术发展来看,SiC MOSFET 有望进一步提高在车用领域对硅基 IGBT 的替代率,硅基 IGBT 则有望向更低功耗、更高效率的方向继续发展。