全球语音芯片大乱斗,中国芯片如何出头?

2019-03-15 16:29:52 来源:电子说
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总所周知,电子产品对于一个国家的发展至关重要,在中国决定在电子市场崭露头角的那一刻,芯片成为“必争之地”。
 
以芯片生产主要的两大元素来看(资本与技术),中国政府无疑做到十全十美;早在2014年成立「大基金(国家语音ic产业基金)」,首波募资金额高达1,372亿人民币,重点投资项目包括芯片制造业,设计、封装测试、设备和材料等产业,去年又加码募集第二波金额,规模可望破1,500亿人民币。
 
显然对中国芯片企业而言,有中国政府的支持下,资金需求不成问题,但芯片技术就非单靠资本充足就可以取得。
 
加速芯片厂房建置产量从3%成长至20%
 
 
美中科技战凸显中国急需摆脱对语音ic组件的进口依赖,而美国相继祭出的各种阻挠手段,也显示其惧怕中国可能掌控先进技术运用在军事设备上,进而取代美国在全球的霸权地位。
 
根据IC Insights统计,截至2017年底,台湾厂商晶圆产能占全球达21%,在台湾境内也高达24%。中国境内拥有的12寸晶圆产能目前只占全球9%,而中国本地语音ic厂商仅生产3%的全球产量,但很快地这情况将改变。
 
根据SEMI统计,到2020年,中国境内晶圆产能将会占全球产能的20%,而同时新的语音ic厂计划带来大量的芯片制造设备需求,估计中国将成为今年全球第二大的语音ic设备支出国,仅次于南韩。中国的设备支出成长率在2018年已高达65%,今年预期将达到57%,而所有新的语音ic厂计划中除了中国本地语音厂商外,主要的国外语音芯片大厂都已纷纷到中国设厂,包括三星、SK海力士及英特尔。
 
晶圆代工市占率分析,目前就台湾晶圆代工厂(Foundry)的全球市占率约达六成,仍大幅领先中国及其他地区。技术领先是晶圆代工厂能持续拥有高市占率的关键因素。
 
目前台积电拥有最新制程7纳米,美国Global Foundries在财务考虑下已宣布展延7纳米制程,中国的中芯国际技术仍大幅落后最新制程,去年成功试产14纳米,据分析中芯至少尚需六年才能赶上先进国际技术。
 
然而在中国政府大力扶植下,资金无虞的中芯国际,将会持续在技术上有更新突破,未来竞争力尚不容小觑。
 
积极采取企业并购引发全球政府忧虑
 
 
并购向来为科技公司取得技术的最快途径,对中国而言亦不例外。过去几年,由于更复杂语音IC的需求,设计研发成本不断上升,创下了全球芯片产业并购总额新记录。
 
根据IC insights统计,在2015年之前平均年总并购价值相当于126亿美元,但 2015当年度并购总额创下历史新高,高达1073亿美元,到2016年总额仍高达593亿美元。而中国在这两年间亦大量收购其他公司的资产和技术,共占全球并购总值的4.1%,约为83亿美元。
 
但中国对外并购总额到了2017年已明显下降,因为各国政府对中国透过并购取得技术的手法,开始感到怀疑与担忧。早在奥巴马时期就以国安疑虑为由,阻挠中国并购德国设备商Aixtron,但了川普当选美国总统后,除阻止私募股权公司Canyon Bridge Capital Partners收购美国语音芯片制造商Lattice,因为中国持有该私募公司部分股权,其后又干涉高通与博通的并购案。
 
情况不只发生在美国,欧盟也开始对中国投资及并购案件加紧审查力道,近期欧洲议会通过最新法律草案,对外国对欧洲产业进行投资时将采取严加审视,新法案虽未针对中国,但明显是对中资陆续的并购案感到疑虑。
 
高薪招募芯片人才台、日、韩为主要目标
人才短缺也是中国发展半导体正面临的巨大挑战。根据中国在去年8月发表的「中国语音ic产业人才白皮书」指出,至2020年中国芯片产业人才需求约72万人,届时人才缺口将达32万人,使得中国不得不向外寻求资源,招揽国内外芯片产业人才,目标包括南韩、日本及台湾等亚洲国家,由于具有相同文化与语言的背景下,相较其他两国,台湾有较多资深工程师选择跳槽到中国语音ic厂。
 
在庞大政府资金支持下,中国语音芯片厂商往往透过优渥薪资及各种补贴,成功吸引许多台湾工程师进入中国劳动市场。不仅招揽资深工程师,自2015年高启全选择投身中国紫光集团后,紧接着后陆续数字资深经理兼执行长也决定离开台湾,转战服务于中国芯片厂商。
 
然而挖角的目的,除了补足人才缺口,也希望新员工将带来有价值的商业机密。台湾芯片产业,因违反营业秘密法而被调查的案件数量显著增加,根据台湾官方数据显示,台湾检调机关在2013年前的年平均调查案件数约4件,但2017年当年度案件数高达23起,成长了近六倍。
 
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