库力索法提前布局,Flip Chip和Mini LED能否引领未来趋势?

2019-03-28 17:28:32 来源:EEFOCUS
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2019 年 3 月19 日 SEMICON China 前夕,全球领先的半导体、LED 和电子封装设备设计和制造企业Kulicke & Soffa(库力索法,下文简称“K&S”)在上海举办媒体见面会,K&S集团高级副总裁张赞彬跟与会媒体共同探讨有关“5G技术”、“物联网”、“自动驾驶与电动汽车”、“Mini LED”等市场前沿话题。

 

作为半导体行业的先锋,K&S几十年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来,K&S通过战略性收购和自主研发,增强了先进封装、电子装配、楔焊机等产品,同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。

 

Kulicke & Soffa集团高级副总裁张赞彬

 

本次会议的开始,张瓒彬首先向大家展示了K&S近三年来的营收表现,业绩不断增长之余,难免能看到增长减缓的趋势。对于2019年的市场预期,张赞彬表示,受限于全球半导体市场的现状与国际贸易关系的紧张形势,2019年业绩估计会受到不小的影响,市场预期不算乐观。

 

在会议的其它时间,张赞彬主要给我们分享了K&S在Flip Chip(倒装芯片,下文简称FC)以及Mini LED等方面的进展。

 

Flip Chip未来趋势

张赞彬分享了K&S一款最新的FC封装设备——Katalyst,通过使用电子消振功能来补偿机器振动所造成的精确度误差,Katalyst为行业提供了倒装芯片最高的精确度和生产速度,其硬件和技术能够使精度达到3μm,为业内最佳水平。产能也高达15,000UPH,相当于业内平均产能的一倍。Katalyst主要性能如下:

 

 

对于设备的高精度方面,张赞彬认为,基于半导体集成度的不断提升,体积和面积一直缩小,所以对精度的要求越来越高,3μm的精度能够更好的满足行业要求。

 

谈到FC封装目前现状和未来前景,张赞彬答道,目前的主流封装技术仍是打线封装为主,FC封装只占到半导体封装的20%左右,随着传统的焊接会趋于平稳,在5G、IOT等新兴技术的发展趋势下,将来在手机、平板、电脑等要求超薄设计,节省面积的产品应用中倒装封装的比例将提高,以满足行业要求。

 

 

了解到,Katalyst设备目前还没进行量产,且今年不会进行量产,量产时间或许要等到2020年。究其原因,张赞彬解释道,一方面基于今年冷清的半导体市场环境;另一方面基于当前存储器市场行情转冷,各存储巨头营收纷纷大幅下跌,考虑到FC封装工艺适用于存储器领域,因此推迟量产进度,静待时机也不失为一种好的选择。

 

作为封装设备行业的领先企业,对于5G技术的来临,K&S如何应对挑战?对此,张赞彬认为,随着5G技术的到来,会增加20%左右的电子零器件,芯片集成度大大提高,传统的封装方式将不能满足行业需求,因此对于封装来说,3D封装将会成为未来的发展趋势。但3D封装带来的巨大成本问题又将是不可忽视的困难和挑战。

 
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作者简介
李晨光
李晨光

与非网编辑,网名:L晨光,电子工程专业出身。凭借对文字的热爱和热情投身于此,热衷观察和思考,期待有所发现,有所收获。夜半时分,写出一段让自己感动的文字,最让我兴奋。

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