在全球半导体产业上,美国依然是最强的,美国公司在全球无晶圆半导体行业中占了 68%的份额,9 年来依然无敌,制造工艺也是最先进的,而韩国则在存储芯片、代工领域实力强大。中国在半导体领域进步很快,2018 年中国集成电路产业销售额达到了 6532 亿元,复合增长率为 20.3%,其中国内公司的半导体设计水平达到了 7nm 级别,半导体制造上也即将量产 14nm 工艺,但与国外先进水平依然有很大的差距。
 
日前在 2019 年全国电子资讯行业工作座谈会上,工信部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍了国内半导体行业的进展,2018 年中国集成电路产业销售额 6532 亿元,2012 年到 2018 年的复合增长率 20.3%。
 
 
在这 6532 亿元的产值中,集成电路设计业销售收入 2519.3 亿元,比重从 2012 年的 35%增加到了 38%,半导体制造业收入 1818.2 亿元,比重从 23%增加到 28%,半导体封测业收入为 2193.9 亿元,比重从 2012 年的 42%降至 34%,任爱光表示中国集成电路的产业结构日趋优化。
 
在半导体设计、制造及封测三个产业链中,封测相对来说比较低端,产值也是最低的,设计、制造更重要,封测占比高说明在半导体产业结构上比较低端,目前美国半导体的封测工作几乎都是转移到了海外工厂,牢牢掌握设计及制造两个关键环节。
 
虽然中国集成电路的产值及发展速度都很不错,不过任爱光也提到了在设计、制造及封测三个领域中我国集成电路依然需要进一步加强。任爱光指出国内半导体设计产业不断壮大,先进设计水平已达 7nm 级别,但仍以中低端为主。
 
在集成电路制造环节,存储器芯片工艺即将取得突破,14nm 逻辑工艺也即将量产,但与国外依然有两代差距。
 
集成电路封测行业中,国内水平与国外差距是最小的,其中高端封测业务占比也达到了 30%,但产业集中度仍需进一步提高。