作为硬核科技代表的半导体行业已成为科创板“宠儿”。
  
截至 4 月 16 日,在已受理的 79 家科创板企业中,“计算机、通信和其他电子设备制造业”企业数量最多,达 19 家。《科创板企业上市推荐指引》中明确,保荐机构应当重点推荐七大领域的科技创新企业,其中半导体集成电路企业排位第一。
  
拿到“准考证”的聚辰半导体近日获上交所问询,进入科创板第二关。据介绍,聚辰半导体在手机摄像头存储芯片领域的市场份额已位居全球第一。主要终端客户包括华为、中兴、OPPO、vivo、小米、联想、三星、富士康、京东方、佳能等国内外知名厂商。记者日前实地探访了这家来自上海的存储 IC 设计企业。
  
轻资产运作 租住在高科技园
上海浦东新区的张江高科技园可谓是半导体企业的摇篮,一众本土和跨国企业扎堆落户于此。聚辰半导体位于高科技园区松涛路一隅。
 
一幢四层楼高的白色建筑是聚辰半导体的办公场所,“这栋楼是从园区租来的,我们在这里好多年了。”一位公司工作人员向 e 公司记者介绍。事实上,聚辰半导体 2010 年从美资 ISSI(纳斯达克上市公司)剥离运营后,距今为止其已经有超过 18 年的存储芯片设计经验。公司核心团队中既有近二十年国内外集成电路设计公司高层管理经验的经理人员,也有具备十多年数字和模拟产品设计的技术专家。
  
“公司一共 140 多人,主要是做研究设计,在香港和美国还设有销售和研发中心。”聚辰半导体证券部工作人员对记者表示,公司冲刺科创板上市后,“可能面临扩建”。根据招股书,截至 2018 年 12 月 31 日,公司共有研发人员 64 人,占员工总数的 44.76%。
  
据聚辰半导体方面介绍,集成电路芯片进口的两大类,一类是微处理器,一类就是存储。“我们所做的就是存储 IC 设计,我们是是轻资产,不生产、不封装测试。”在工作人员的指引下,e 公司记者来到了聚辰半导体实验室,镜头驱动芯片、温度灵敏器等产品有序摆放,实验人员正专注工作。“因为涉及机密,所以不方便拍照,请理解。”一位工作人员对记者称。
  
一个明显的感受是,聚辰半导体办公楼大厅内干净整洁,但没有设展览区,不像很多高新科技企业将荣誉和成果展示于人前。“我们还是比较低调的,现在还没有一些宣传类的手册什么的。”工作人员表示。
 
聚辰半导体很“低调”,但在科研方面的成绩其实不俗。截至 2018 年 12 月 31 日,聚辰半导体拥有境内发明专利 26 项,实用新型专利 16 项,美国专利 5 项,集成电路布图设计登 记证书 44 项,目前正在申请的境内发明专利 15 项。聚辰半导体表示,公司已将全部 25 项核心技术应用于公司现有产品和募投项目拟开发的产品中,发挥公司研发能力和技术积累的优势,实现科技成果与产业的深度融合。
  
三大产品线 客户涵盖华为、小米、三星
作为典型的存储 IC 设计企业,聚辰半导体有三大主要产品线。主要包括 EEPROM(支持电可擦的非易失性存储器)、音圈马达驱动芯片以及智能卡芯片,覆盖智能手机、计算机外设、液晶面板、汽车电子和 NFC 身份识别等细分应用市场。
  
2016 年度、2017 年度和 2018 年度,聚辰半导体的营业收入分别为 3.07 亿元、3.44 亿元和 4.32 亿元,净利润分别为 0.35 亿元、0.57 亿元及 1.03 亿元。具体来看,EEPROM 在公司总营收中占比最高,近三年营收逐年增加,2018 年该产品创收 3.855 亿元,占公司总营收 89.2%。
 
  
 
支撑聚辰半导体主要营收来源的 EEPROM 究竟是什么呢?据了解,EEPROM 是一种可以支持电可擦除的非易失性存储器,可以在电脑上或专用设备上擦除已有信息重新编程,主要用于存储小规模、经常需要修改的数据,具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存条温度传感器内存储温度参数等。
  
“我们现在应用的最多的就是手机摄像头这个镜头的模组。”聚辰半导体工作人员举起手机,向记者介绍着,“除了苹果,我们的客户涵盖了市场上大部分手机厂商。”他表示。
  
聚辰半导体招股书显示,公司 EEPROM 产品应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域,使用公司产品的终端用户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达等。
 
  
赛迪顾问统计数据显示,2018 年聚辰半导体成为了全球排名第三、国内排名第一的 EEPROM 产品供应商,占有全球约 8.17%的市场份额。聚辰半导体在手机摄像头存储芯片领域的市场份额约占 42.72%,位居全球第一。
 
行业竞争加剧 5G 商用打开增长空间
受“智能化”大潮影响,智能手机等移动终端设备需求增加,中国以手机为代表的移动端对移动型存储芯片产品的需求和性能要求攀升。
  
工信部数据显示,2017 年中国智能手机出货量为 4.61 亿部,同比下降 11.5%,中国首次出现智能手机年总出货量下滑情况;而当年全球手机摄像头模组消费量为 36.4 亿颗,同比增长约 1.7%。
  
聚辰半导体也在招股书中提到,集成电路设计行业公司众多,市场竞争逐步加剧。国际方面,与意法半导体、微芯科技等国际大型厂商相比,公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面,随着本土竞争对手日渐加入市场,竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。
  
数据显示,2016 年至 2018 年,聚辰半导体综合毛利率分别为 45.47%、48.53%及 45.87%。“公司主要产品毛利率主要受产品售价、原材料及封装测试成本、供应商工艺水平及公司设计能力等多种因素的影响,上市因素若发生不利变动,可能导致毛利率下降。”聚辰半导体对此解释称。
 
不过,聚辰半导体还是预测,受益于 5G 商用带动智能手机存量替换、双摄和多摄渗透率提升以及摄像头模组升 级等因素影响,EEPROM 在智能手机摄像头应用领域市场规模预计将保持稳定增长。
  
“5G 将成为手机销量增长的重要驱动力 随着智能手机渗透率逐渐饱和,市场已进入存量替换阶段。”聚辰半导体表示,2019 年为 5G 商用元年, 三星、华为、小米、中兴等各大手机厂商已相继发布可量产的 5G 机型,多款产品将于 2019 年年内开售。5G 手机的推出有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”,带动智 能手机出货量回温。
  
根据赛迪顾问统计,2018 年全球智能手机出货量约为 14.05 亿部, 预计到 2023 年全球智能手机出货量将达到 16.45 亿部,2018-2023 年复合年均增长率约 为 3.20%,将为 EEPROM 市场带来稳定增长的市场空间。
  
曾计划主板 IPO 雷军间接持股
值得一提的是,早在 2018 年 11 月,聚辰半导体就向上海证监局提交了辅导备案申请,计划在 A 股主板 IPO。今年 3 月 13 日,聚辰半导体决定将拟申报上市的板块由上交所主板变更为科创板。
  
“因公司发展需要,为更好促进公司发展”,对于变更申请的原因,聚辰半导体如此表示。与此同时,聚辰半导体也成为上海第一家进入科创板辅导的半导体公司。此次冲刺科创板,聚辰半导体拟募资资金 7.27 亿元,投资主要针对非易失性存储器产品线和混合信号类芯片产品线。
 
  
聚辰半导体的股东榜上还闪现雷军的身影。根据招股书,武汉珞珈持有聚辰股份 6.17%,而在湖北珞珈的股权结构中,雷军出资比例占 10%。资料显示,武汉珞珈成立于 2014 年,住所为武汉市东湖开发区武汉大学科技园内创业楼 5 楼贵宾室,私募基金备案编号 SD5471,其执行事务合伙人为湖北珞珈。
  
此外,聚辰半导体第一大股东江西和光投资管理有限公司,持有公司 28.36%的股份。江西和光投资管理有限公司的控股股东是天壕投资集团有限公司(控股比例 99.99%),而上市公司天壕环境为天壕投资集团有限公司旗下公司。