凭借最佳的安全及 RF 性能,Silicon Labs SoC 和软件最优化智能家居和工业物联网应用
 
中国,北京 - 2019 年 4 月 23 日 - Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代 Wireless Gecko 平台――Series 2,设计旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠。基于 Wireless Gecko 产品组合领先的 RF 和多协议能力,Series 2 提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的 Series 2 产品包括小尺寸 SoC 器件,具有专用的安全内核和片上无线电,和竞争解决方案相比,其可提供 2.5 倍无线覆盖范围。
 
物联网开发人员经常面临无线覆盖范围、功耗、尺寸、安全性和成本等产品设计方面的权衡。Series 2 无线连接产品组合通过高集成度的 SoC 选项和可重用软件简化了物联网产品设计,使得 RF 通信更加可靠且节能。Series 2 可帮助开发人员优化系统成本和性能,适用于各种智能家居、商业和工业物联网应用。
 
Silicon Labs 高级副总裁兼物联网产品总经理 Matt Johnson 表示:“随着物联网设备的使用和种类日益增多,开发人员正在寻求灵活的连接解决方案,以便帮助其快速将差异化产品推向市场,同时减少成本,降低设计复杂性。Series 2 产品改进了多种设计元素,包括无线性能、软件重用、RF 通信可靠性和增强的安全性,以加速物联网的开发、部署和采用。”
 
Silicon Labs 公司 Series 2 的首批产品包括支持多协议、Zigbee®、Thread 和 Bluetooth®网状网络的 EFR32MG21 SoC,以及专用于低功耗蓝牙和蓝牙网状网络的 EFR32BG21 SoC。这些 SoC 是线路供电的物联网产品的理想解决方案,例如网关、集线器、照明、语音助理和智能电表等。
 
Series 2 SoC 为开发人员提供了无与伦比的系统设计优势:
•  最佳的 RF 性能,+20dBm 输出功率和高达+124.5dB 链路预算;
 
•  强大的无线电,更高的抗干扰性能;
 
•  强大的处理能力,采用带有 TrustZone 技术的 80MHz Arm® Cortex®-M33 内核;
 
•  低活动电流(50.9μA/MHz),满足严格的绿色能源要求,受益于低功耗 40nm 制造工艺技术;
 
•  业界最小的多协议 SoC,采用 4mm x 4mm QFN 封装;
 
•  更少的 BOM 数量和更低的系统成本,较少的匹配元器件,无需片外电感或功率放大器;
 
•  灵活的预认证模块,基于 EFR32xG21 SoC,计划在第三季度发布。
 
安全设计
EFR32xG21 SoC 具有增强的安全功能,使开发人员能够在连接产品中实现强大的安全性:
 
•  专用安全内核,可实现比软件技术更快、更低功耗的加密;
 
•  真正的随机数生成器,使设备证书密钥不易受到攻击;
 
•  安全启动加载,确保固件镜像和无线更新的可靠性;
 
•  安全的调试访问控制,有助于 OEM 防止对最终产品的未授权访问。
 
利用引脚和软件兼容、并带有其他专用安全技术的 Wireless Gecko Series 2 SoC 和模块,开发人员能够创建具有增强安全功能的下一代互联产品,有助于提高消费者信任度并推动大规模物联网应用。
 
通过 Series 2,设计人员可以利用 Silicon Labs 的 Simplicity Studio 集成开发环境(IDE)将安全的下一代物联网产品快速推向市场。Simplicity Studio IDE 通过各种工具加速产品上市,包括统一的无线开发套件、SDK、能耗分析器、专利网络分析器、应用演示和移动应用程序等。
 
价格与供货
EFR32MG21 EFR32BG21 SoC 现已量产并可提供样片,采用紧凑的 4mm x 4mm QFN32 封装。Wireless Gecko 入门套件主板和 EFR32xG21 无线子板现已上市。有关 EFR32xG21 SoC 和开发套件的价格,请联系各地 Silicon Labs 销售代表或授权分销商。欲了解更多信息,请访问:silabs.com/series-2。