4 月 28 日上午,安徽蚌埠蚌山区举行了集中奠基和集中签约仪式。

 

据蚌埠发布报道,当天集中开工 10 个项目,总投资约 61 亿元集中签约 6 个项目,总投资约 12 亿元,涉及新材料、电子信息、健康产业、民生保障等多个领域。

 

(图片来源:蚌埠发布)

 

其中,蚌山半导体科技园项目与海勤科技制造基地一期项目在当天奠基。

 

据悉,蚌山半导体科技园项目总投资 11 亿元,规划用地约 100 亩,总建筑面积为 10 万平方米,建造 10 栋单体。项目建成后可引进 6 家从事电路及光电、通讯、网络元器件生产、研发、销售的企业,形成年产值 60 亿元以上的半导体产业园区。

 

海勤科技制造基地一期项目总投资 3.2 亿元,将主要生产智能显示产品主控板及配套软硬件设备等。项目建成后,预计可实现年产值 8 亿元,利税可达 2000 万。

 

此外,贝可科技背光模组、华为硕集成电路封装、中航电子传感器等项目也在当天进行了集中签约。

 

贝可科技背光模组项目,由深圳贝可科技有限公司投资 5 亿元投资建设背光模组项目,进行背光模组、液晶显示器、等离子电视配件等的设计、研发和销售。目前双方已达成初步投资意向,正就合作细节进行进一步商谈。

 

华为硕集成电路封装项目,安徽华为硕半导体科技有限公司拟投资 2 亿元进行电源管理芯片、MCU 微控制器、存储器件、新型封装器件的研发和生产。目前双方已达成初步投资意向,正就合作细节进行进一步商谈。

 

中航电子传感器等项目,安徽中航电子科技发展有限公司拟投资 0.5 亿元进行张力传感器张力控制器研发、生产制造、销售。目前协议基本沟通完毕,准备签约。