三星与高通和解协议被泄露,这些材料或将需要重新密封

2019-05-24 16:43:56 来源:tuicool
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5月24日消息,据报道,手机制造商三星于美国当地时间周三提交了一份紧急动议,要求修改其与芯片制造商高通(Qualcomm)达成的和解协议中“高度敏感和机密细节”。此前,该和解协议内容被“无意中”泄露。

 

这份和解协议的相关细节始终处于保密状态,这是美国加州法院法官高兰惠(Lucy Koh)针对高通智能手机芯片业务做出的一项严厉裁决的重要组成部分。三星表示,有关高通去年同意向三星支付1亿美元和解金的消息,将“不可挽回地损害”其商业优势,因为其竞争对手可以通过与高通谈判获得“相同或更好的和解条款”。

 

同样在周三,高兰惠法官对高通反垄断案做出裁决,这份裁决有利于美国联邦贸易委员会(FTC)而不利于高通。此前,高兰惠还曾负责审理苹果和三星之间的专利纠纷,以及硅谷“互不挖角”协议的反垄断诉讼。

 

高兰惠法官的调查结果长达230多页,揭示了高通谈判和诉讼策略的细节。在最新做出的一项裁决中,高兰惠法官表示,高通“扼杀了”智能手机调制解调器市场的竞争,从而为其知识产权收取“不合理的高昂专利费”。高通表示,该公司将对此寻求上诉。

 

三星在动议中表示:“三星将继续研究法院的事实认定和法律结论,以确保其他之前处于保密状态的机密材料不会在不经意间被泄露,这些材料可能需要重新密封。”

 
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