物联网是一个风口,这是公认的事情。根据 GSMA 智库发布的全球物联网市场报告显示,全球物联市场(包括:连接、应用、平台与服务)到 2025 年将达到 1.1 万亿美元。到 2025 年,全球物联网设备基数预计将达到 754 亿台,较 2017 年的 200 亿台左右,复合增长率达 17%。物联网在全球范围内呈现加速发展的态势,可穿戴设备、智能家电、自动驾驶汽车、智能机器人等设备与应用的发展促使数以百亿计的新设备将接入网络,万物互联的时代正在加速来临。

 

6 月 11 日至 6 月 13 日,CES Asia2019 亚洲消费电子展在上海新国际展览中心举行,物联网领域的产品展示成为展会热点之一。作为领先的芯片、软件和解决方案供应商,Silicon Labs芯科科技)也用自己的产品和 demo 向到场的观众展示了自己在物联网领域的领先优势。

 

Silicon Labs 的 CES Asia2019 展台

 

 

 

Silicon Labs 展品

 

自 1996 年创立以来,Silicon Labs 一直致力于网状网络协议的服务和技术支持,在该领域拥有很大的领先优势。Silicon Labs 的产品和技术在物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车等市场有广泛的应用。

 

Silicon Labs 物联网市场营销和应用副总裁 Matt Saunders 指出,在物联网无线连接领域 Silicon Labs 主要有以下几个优势:
·支持无线技术的采用和快速上市;
·为物联网和相关产品带来更长的使用寿命;
·增加无线解决方案的广度和深度;
·实现物联网的最大可能。

 

为应对物联网市场对无线连接的迫切需求,Silicon Labs 推出了下一代 Wireless Gecko 平台――Series 2,旨在使能物联网(IoT)产品更加强大、高效和可靠。基于 Wireless Gecko 产品组合领先的 RF 和多协议能力,Series 2 提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的 Series 2 产品包括小尺寸 SoC 器件,具有专用的安全内核和片上无线电,和竞争解决方案相比,其可提供 2.5 倍无线覆盖范围。

 

在安全层面,Series 2 产品采用硬件加密方式,比软件加密更快、更节能、更安全。Series 2 产品拥有专用的安全内核,在实现硬件加密的同时,能够实现安全启动、安全调试访问,还配备了真随机数生成器(TRNG)。

 

相较于上一代产品,Series 2 产品的内核不再是 Arm Cortex-M4,而是采用带有 TrustZone 技术的 80MHz Arm Cortex-M33 内核,内部集成 PA/LNA,链路预算达到 125dBm,并且有更高的灵敏度。并且,Series 2 产品是一款超低功耗的 SoC,在无 DC/DC 的情况能够实现极低的有功电流(50.9uA/MHz)和低的 RX/TX 电流(426uA/ 米)。

 

Matt Saunders 表示:“随着物联网设备的使用和种类日益增多,开发人员正在寻求灵活的连接解决方案,以便帮助其快速将差异化产品推向市场,同时减少成本,降低设计复杂性。Series 2 产品改进了多种设计元素,包括无线性能、软件重用、RF 通信可靠性和增强的安全性,以加速物联网的开发、部署和采用。”

 

此外值得注意的是,Series 2 产品外形更加小巧,采用 4mm x 4mm QFN32 封装,专为线路供电的物联网产品而设计。

 

除了安全性和领先的 RF 性能,Series 2 产品更能引起物联网方案厂商关注的是其专为物联网协议而优化,拥有多协议和多频段组合。首批产品 EFR32xG21 能够支持 Zigbee、Thread、低功耗蓝牙和 Bluetooth 网状网络,让物联网产品能够更好地连接兼容。

 

同时,为了让开发者更好地采用 Series 2 产品,Silicon Labs 还提供了通用无线开发套件。Matt Saunders 在介绍中提到,适用于 EFR32xG21 系列所有 SoC 统一的 mesh 网络开发套件,能够让用户在 Simplicity Studio 开发环境中确定所用的器件,拥有开箱即用的体验,还支持部分 Wireless Gecko 智能手机应用。

 

Silicon Labs 中国区总经理周巍针对应用端的设计表示,Silicon Labs 会一直致力于标准化的产品设计,让更多的产品符合 Zigbee、Thread、Bluetooth、WiFi、Z-wave 和 Proprietary 的标准协议,更好地实现互联互通。同时,Silicon Labs 也会帮助客户将更多能够通用化的设计加入到标准中。

 

得益于上述性能,Series 2 产品能够应用于网关、集线器、照明、语音助理和智能电表等场景。

 

当前,智能家居在物联网领域占比很高,Silicon Labs 的产品也得到了智能家居厂商的信任。6 月 12 日,Silicon Labs 宣布其 8 位及 32 位微处理器获创新的智能设备和云服务提供商及小米生态成员企业云丁科技选用,被应用于该公司最新的智能锁系列产品之中。在云丁科技推出的全新鹿客首款全自动推拉款智能锁 P1,以及其 Classic 的升级产品 Classic 2 系列中,均采用了来自 Silicon Labs 的低功耗 8 位和 32 位 MCU 产品。

 

 

同时,云丁科技还在开发面向未来的智能家居产品,采用了 Silicon Labs 的 EFR32 Wireless Gecko 无线 SoC 器件和传感器产品。

 

物联网应用一直以来被人所诟病的问题就是落地难,而导致其落地难的主要困境来源于协议的复杂性,受制于物联网自身的碎片化,设备种类多且杂乱,对接平台的标准和协议缺乏高效统一。Silicon Labs 的 Series 2 产品的出现,让各品牌和各品类的物联网产品能够实现更好地兼容,让物联网的发展如虎添翼。