集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查指出,随着中美贸易争端升温,2019 年智能手机及服务器的需求量将低于原先预期。此外,上半年 CPU 缺货对笔记本电脑出货仍略有影响,因此,eMMC/UFS、SSD 等产品第三季旺季出货量恐不如预期,合约价跌势难止。

 

2019 年上半年,OEM 着重各类产品去化库存,备货动能疲弱,NAND Flash 合约均价已连续两季下跌近 20%,并未如市场预期因价格弹性而浮现反弹力道。

 

展望第三季,集邦咨询表示,尽管国际形势紧张,但需求状况仍将好转,合约价跌幅有机会缩小,另一方面,供应商库存水位仍未完全纾解,下半年的出货恐将下调,因此要见到合约价反弹实属不易。

 

以市场主流的 eMMC/UFS 及 SSD 来看,智能手机及笔记本电脑厂商的备货力道预期在第三季将有所提升,加上前两季已历经较大幅度的价格修正,因此预计合约价跌幅将较前两季收敛,跌幅约 10%。

 

在产品制程方面,以行动装置市场为主流的 eMMC/UFS 仍将以 64/72 层 3D NAND 为主力制程,92/96 层 3D NAND 的能见度在 Client SSD 较高,有助于成本持续下降。

 

而在渠道市场 Wafer 合约价部分,目前成交价格已相当接近现金成本,供应商再降价的空间有限,因此策略上将以 eMMC/UFS、SSD 等产品需求为优先谈判标的。除非库存水位已无法承受,否则不会再针对 Wafer 合约价有积极动作,甚至部分供应商期待将 256Gb 产品引导回获利水平价位。

 

集邦咨询认为,受到市场状况疲弱影响,Wafer 价格反弹机会较小,未来数月内跌幅预计将维持在 5%以内。