台积电近期可谓接连遭遇阵痛,三星抢走高通大单,华为减产,存储市场进展失利。
 
有评论,这是张忠谋离开后,台积电遇到最大困境。为走出困境,台积电内部大搞各类策略,力争保持全球领先。
 
这不,台积电官宣了一款自研芯片,自己设计,自己代工。
 
传言,台积电把最好的 7nm 留给了自己?
 
在本月初于日本京都举办的 VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。
 
基本参数上,This 采用 7nm 工艺,4.4x6.2mm(27.28 mm²),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建 4 个 Cortex A72 核心,另一内建 6MiB 三缓。
 
 
This 的标称最高主频为 4GHz,实测最高居然达到了 4.2GHz(1.375V)。同时,台积电还开发了称之为 LIPINCON 互连技术,信号数据速率 8 GT/s。
 
遗憾的是,台积电称,“This”是为高性能计算平台设计,这也解释其主频为何如此惊人。
 
 
有评论人员称,连台积电都开始自研芯片了,以后芯片设计公司岂不是沦为晶圆代工厂的弃子,搞得芯片设计公司人心惶惶。
 
但不用担心,在可见的时间内,台积电这类巨无霸还不至于和芯片设计公司争利。因为你的利润相较,太微小,别担心。