中兴表示:5G 芯片已发展到第三代产品,基于7纳米工艺的相关产品或将在下半年发布?

2019-06-27 14:06:43 来源:半导体行业观察
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柏燕民表示,中兴5G芯片已经发展到了第三代产品,基于7纳米工艺,相关产品将在下半年发布

 

随着全球首批5G规模商用部署展开,通信设备厂商的机会窗口也被打开。

 

25日,在2019年上海世界移动通信大会(MWC19上海)期间,中兴通讯宣布目前已在全球获得25个5G商用合同,覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场,与全球60多家运营商展开5G合作,包括中国移动、中国电信、中国联通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奥地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。

 

此外,中兴通讯高级副总裁张万春今天在MWC上表示,中兴通讯5G基站全球发货已经超过5万站。

 

 

“合作方目前仍在快速增加。”中兴通讯副总裁,TDD&5G产品总经理柏燕民26日上午在接受包括第一财经在内的记者采访时表示,随着5G牌照的发放,国内的运营商也开始大规模的网络建设,预计会在2020年全面铺开,而在2019年将在几十个重点城市铺开,下半年运营商会正式开始对社会放号。

 

“在2G时代中国的通信厂商处于弱势的跟随地位,3G时代能够实现紧密的追随,4G时代则快速崛起,而在5G时代,将继承我们在4G时代的技术积累,所以能够很清楚看到,中兴目前依然呈现了领先的技术态势。”柏燕民对记者表示,在全球5G网络发展的无线接入、核心网、5G承载这三大领域,中兴通讯均跻身领跑行列。其中在核心网领域,中兴通讯在全球业界首推商用5G Common Core,支持2G到5G的全融合全接入,可为运营商节省40%投资。

 

在发布的解决方案中,中兴表示,2.6GHz超宽带4G与5G融合组网解决方案不仅支持4/5G双模,同时支持5G SA&NSA,可以实现NSA到SA的真正平滑升级,进一步推动中国移动规模商用。

 

此外,在和中国电信的合作上,中兴的5G体验车采用的是电信网络实现连片覆盖,演示8K与VR业务。记者在中国电信展台上看到了双方共同演示的机械臂远程操控和无人驾驶操控。

 

柏燕民对记者表示,中兴通讯在端到端的网络切片上有多年的技术积累,在5G的系列化产品组合以及专利方面具有优势。全球专利统计机构IPlytics指出,截至6月15日,中兴通讯向ETSI(欧洲电信标准化协会)披露3GPP 5G SEP(标准必要专利)1424族,位列世界前三,5G专利申请超3500件。


“目前中兴年收入中超过10%投入到研发,5G是重点领域,下半年继续增加5G的计划,以应对明年更大的网络建设。”柏燕民说。

 

而在芯片领域,柏燕民表示,中兴的5G芯片已经发展到了第三代产品,基于7纳米工艺,相关产品将在下半年发布。

 

“现在在系统产品5G芯片关键领域都是采取的是自研产品,基带处理、数据中频等。”柏燕民预计下半年终端芯片会趋向成熟,最快今年四季度,最晚明年一季度,SA的终端会面对市场批量发布。他表示,研发芯片最关键的还是考虑业务可持续性,考虑的是整个供应链的安全,同时追求更大的性价比。

 

天风证券指出,5G牌照落地后,运营商集采逐步落地,5G商用进程快速推进,相关硬件产业链以及5G应用领域有望逐步进入业绩兑现期。5G产业链未来仍有较多催化剂,运营商招投标、各地5G建设规划等有望持续落地,产业链进入业绩兑现期后季度业绩有望持续改善、估值快速消化。维持板块后续震荡向上的判断,短期建议关注有业绩支撑和低估值的优质5G标的。

 
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