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半导体市场突增波动,台积电将从中受益?

2019/07/16
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日本经济产业省于 2019 年 7 月 1 日宣布对韩国出口审查管制,将韩国自外汇出口贸易法令(所谓白色国家)名单删除,并于 2019 年 7 月 4 日对出口至韩国的 OLED 面板表层防护(PI)材料氟聚酰亚胺(Fluorinated Polyimide)、半导体黄光制程关键材料光阻剂(Resist)和蚀刻气体(高纯度氟化氢 Hydrogen Fluoride,HF)等化学原料进行出口审查,突增半导体市场波动。
 
由于日本供给这些化学原料的市占比相当高,倘若出口审查的时间过长,恐令韩国晶圆代工厂需已接近断料层级来拟订应对措施。
 
日本虽无明确出口禁令,但审查期对化学原料的使用期限是一大考验
 
晶圆厂来说,遭出口审查的化学原料可能以光阻剂的影响最为关键。光阻剂内含特定挥发性成份,且化学性质可能随外在因素变化而改变,故需保存在控制良好的环境下,且使用期限有一定时间限制;即使原料处于制造商建议的保存期限内,晶圆厂也会尽快使用,多半避免使用在厂内存放超过 2 个月的光阻剂,而以目前日本政府的出口审查时间推估 90 天计算,要能维持以往的使用频率有相当难度。
 
此外,若要以替代性厂商来提供原料或延长更换频率,都可能增加影响产品良率的不确定性。
 
2nd Source 的原料视其重要性,一般需 3 个月~半年时间验证,且待良率、电性、Device 等结果与过去产品接近才算验证完成,并开始分批量产,而不能马上补足产能缺口。
 
即使是使用同样原料,或许只能稍微缩短验证时间,但使用时间频率一旦延长,在产能状况上仍会有变动,必须变成分批减量生产以确定质量,进而影响晶圆厂整体产能与设备的产能利用率,整体而言,若日本政府持续维持审查法令,对韩国半导体厂的影响确实不小。
 
倘若韩国晶圆代工先进制程产能受影响,将为客户投片选择增加变量
 
Samsung 与台积电在晶圆代工市场中竞争激烈,尤以 7nm 先进制程的规划与客户状况最引人注目。
 
以现行 Samsung 与台积电 7nm 制程规划看来,Samsung 的 7nm 制程全面导入 EUV 光刻机使用,但因起步较晚,虽然有自家 LSI 投片加持,在外部客户投片方面稍嫌不足,故初期产能规划并不高。
 
相较之下,台积电在 7nm 制程的研发时程领先全球,客户开案与投片状况也相当踊跃,受惠于主要支撑力道包括 Apple、海思Qualcomm、AMD 等,产能规划不容小觑,可能在 2019 年第四季突破 100K 大关。
 
因此,即使 Samsung 在 7nm EUV 的产能不多,但制程研发投入相当多资源,日本的原料出口审查令若未来态势不明,或将影响 Samsung 7nm 量产规划。
 
另一方面,先进制程对晶圆制造的各阶段要求更严格,若真以替代性厂牌的化学原料做先进制程开发,势必增加替代原料验证流程的时间与困难度,也让市场普遍认为台积电可能从中获得利多的机会不小。
 
 
从 NVIDIA 投单 Samsung 而后消息又转变的状况来看,芯片厂商对晶圆厂的投单状况在宣布定案前可能都充满变量。目前 Samsung 的 7nm 客户潜在名单中,Qualcomm 动向令人关注,在旗舰 AP Snapdragon 855 重回台积电投单后,下一代旗舰处理器 Snapdragon 865 在市场声浪中出现可能重回 Samsung 投片的消息。
 
然而从过去时程来看,Qualcomm 对 Snapdragon 865 的上市预估可能落在 2020 年第一季,若 Samsung 7nm 产能状况受到影响,或初期使用先进制程的产品规划需有所变更,则台积电仍有较大可能性继续代工 Qualcomm Snapdragon 865 产品,可望助益台积电更加巩固在先进制程上的市场份额。

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