国内半导体 50 强排行出炉:汇顶科技占据首榜

2019-07-18 12:44:50 来源: 芯师爷
标签:

7月22日,备受期待的“科创板”即将正式开市交易。在首批上市的25家企业中,半导体和电子产业链相关企业也成为重点关注标的。为了给关注科创板投资机会的决策者、管理者等提供参考,芯师爷独家发布了“国内半导体上市企业市值50强排行榜”!(包含沪港通企业)

 

本排行榜涵括国内半导体产业链、电子元器件及分销领域代表性企业,截至到2019年6月28日排行榜50强总市值为6138.68亿元。其中排名前十的企业总市值为3173.6亿元,在总市值中占比为51.7%。

 

从具体市值来看,汇顶科技以631.72亿元排名第一,相对于2018年359.38亿元市值,增长了近76%。

 

从行业领域来看,排名前十的企业中IC设计领域4家,占比为40%;半导体制造领域3家,占比为30%;此外,封测、设备和IDM领域各1家,占比均为10%。以下为具体的市值50强排行榜:

 

 

备注:

1、本次排行榜覆盖包括在上证A股、港通股、中小板、创业板及深证A股上市的国内代表性半导体产业链、电子元器件及分销企业。

 

2、本排行榜所依据数据为上市公司在各证券交易所正式披露信息。

 

3、本排行榜以人民币为统一计价标准:除另有注明外,港通股上市企业市值按照1港元=0.8794人民币汇率计算。

 

4、本排行榜市值数据以2019年6月28日收盘价数据为准,采用“市值=每股股价x总股本”计算所得。

 

5、上市公司市值排名仅作参考,不构成对相关公司二级市场的任何操作建议。

 

细分领域分布及市值情况

 


从产业链环节分布来看,50强榜单中IC设计、IDM、材料及分销商在数量方面占据优势。其中IC设计方面占比最大,达到了36%,企业数量为18家。另外,IDM领域企业数量为7家;材料领域企业数量为6家。

 

 

从市值的分布来看,IC设计领域以2324.81亿元市值领跑于其他领域,其中汇顶科技市值为631.72亿元,在IC设计企业中排名第一,这也与我国半导体产业现状相符。据中国半导体行业协会统计,2018年中国大陆芯片设计企业数量达到了1698家,相对于2017年增长了23%。

 

在制造及封测方面,虽然上市企业数量并不多,但总市值也达到了1489.64亿元规模。在国家的重点扶持下,以中芯国际为代表的国内半导体制造方面,正在缩小和国外的差距。其14nm工艺已量产,12nm工艺也有所突破。

 

另外,在材料方面,虽然上市企业数量超过20家,但市值总额仅为397.3亿元。从产品分布来看,上市企业还主要集中在单晶硅、抛光片、金属溅射靶材、特种气体等。目前,上海新阳、强力新材、南大光电正在布局光刻胶,但在关键材料领域,我国仍面临“卡脖子”的风险。据工信部统计,32%的关键材料在我国仍为空白,52%仍依赖进口。

 

在电子元器件分销商领域,代表性上市企业市值总额为378.47亿元。从芯师爷之前发布的《2019年全球电子元器件分销商营收排名出炉!》一文中可知,2018年Arrow总营收为296.77亿美元,差距非常明显。

 

TOP50企业介绍

1、汇顶科技(SH603160)

市值为631.72亿元(2019年6月28日收盘)

 

图为汇顶科技参加Bluetooth Asia 2019(蓝牙亚洲大会),图片来源企业官网

 

企业介绍:汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案,产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、一加、Google、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS等国际国内知名品牌。

 

2、三安光电(SH600703)

市值为460.05亿元(2019年6月28日收盘)

 

图为三安光电,来源企业官网

 

企业介绍:三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售,产品性能指标居国际先进水平。

 

3、中芯国际(HK00981)

市值为386.47亿元(2019年6月28日收盘)

 

图为中芯国际,来源企业官网

 

企业介绍:中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

 

在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。

 

4、北方华创(SZ002371)

市值为316.94亿元(2019年6月28日收盘)

 

图为北方华创刻蚀机搬入燕东微电子8吋生产线,来源企业官网

 

企业介绍:北方华创由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个业务模块,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。

 

5、紫光国微(SZ002049)

市值为267.67亿元(2019年6月28日收盘)

 

图为紫光国微安全智能门锁专用芯片THM36,来源企业官网

 

企业介绍:紫光国微是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发业务,在智能安全芯片、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。

 

6、兆易创新(SH603986)

市值为266.67亿元(2019年6月28日收盘)

 

图为兆易创新发布 GD32E231系列MCU新品,来源企业官网

 

企业介绍:成立于2005年4月,致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公司产品主要为哦NOR Flash、NAND Flash及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各领域。

 

7、韦尔股份(SH603501)

市值为249.41亿元(2019年6月28日收盘)

 

图为韦尔股份,来源企业官网

 

企业介绍:成立于2007年5月,是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,主营产品包括保护器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线。

 

8、士兰微(SH600460)

市值为217.80亿元(2019年6月28日收盘)

 

图为士兰微内置大功率MOSFET的SSR反激电源管理芯片,来源企业官网

 

企业介绍:公司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。经过将近二十年的发展,公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

 

9、长电科技(SH600584)

市值为205.97亿元(2019年6月28日收盘)

 

图为长电科技,来源企业官网


企业介绍:长电科技成立于1972年, 面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术等。

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛: 展示独特产品组合,制定全新行业标准,全面助力5G发展

作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会,探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。

大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的直流无刷电机驱动应用之吊扇解决方案

2019年9月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7075及RM05N60的直流无刷电机驱动应用之吊扇解决方案。

光刻技术落后国外15~20年,我国半导体产业如何追赶?

与非网9月17日讯,国内发展半导体的势头虽然很猛,但是近日中科院微电子所的院长指出了国内发展半导体的致命弱点,那就是光刻技术。

本土半导体出货额环比增长 43%,韩国进口的氟化氢其实有 46.3% 来自我国?

随着日韩的半导体之争愈演愈烈,韩国也在持续推进对抗日本的种种措施,与此同时,中国在半导体领域却正迎来前所未有的关注。

全球半导体进入“冰点”,明年将出现新动向

与非网9月17日讯,需求放缓、国际贸易环境不稳,半导体市场自2019年初以来进入“冰点”。

更多资讯
海思发布全球首颗基于 AVS3 的 8K/120P 芯片,有望引领新一轮产业升级?

与非网9月18日讯,近日华为海思、AVS产业联盟、当虹科技等联合发布了全球首个基于AVS3标准的8K端到端解决方案,同时推出全球首颗基于AVS3标准的支持8K分辨率、120P的超高清芯片Hi3796CV300。

联发科借5G东风起,2020年将出货千万颗5G芯片?

与非网9月17日讯,近日,联发科宣布要在5G方面加大投资,预计2020年出货6000万颗5G芯片,而且平均价格达到4G芯片的4-5倍。

大手笔,紫光将投资8000亿元用于DRAM芯片的研发量产?

与非网9月17讯,据韩媒报道,紫光集团最近宣布,将投资8000亿元,用于未来10年加快DRAM芯片的量产。公司将在武汉建设研发中心,在重庆建设生产基地,预计2021年投产。

集邦咨询:2018年全球前十大SSD模组厂品牌排名,金士顿、威刚、金泰克稳居前三大

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场的出货量排名调查显示,2018年全球渠道SSD出货量约8100万台水平,较2017年成长近50%,SSD渠道市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克。

海思推出首款基于AVS3标准的8K、120P超高清芯片

与非网 9 月 16 日讯,华为海思近日推出了一款超高清芯片Hi3796CV300。