国内 5G 牌照已经正式发放,消费者的目光聚焦在 5G 手机的选购之上,如何能购买到体验好、价格合理的 5G 手机成为大家关心的焦点,而这里有个细节很重要,那就是决定手机表现的 5G 基带芯片

 

目前已发布的 5G 基带芯片分别有高通骁龙 X50、华为巴龙 5000 和联发科 Helio M70,我们可以从今年初的 MWC 展会官方实测数据中了解它们的区别。首先高通骁龙 X50 仅支持单模,而且实际下行速率只有 2.35Gbps 左右,而巴龙 5000 下行速率为 3.2Gbps,支持双模;令人意外的是,联发科 Helio M70 以 4.13Gbps 的成绩领先,并且同样支持双模。虽然说理论速度与实际的必然存在差异,但高通骁龙 X50 的实际下行速度不到理论值的一半,实在让人失望。

 

高通 / 华为 / 联发科 5G 基带芯片 MWC 实测数据比较 (图 / 网络)

 

简单分析一下,高通骁龙 X50 是单模的 5G 基带芯片,因此需要与 4G LTE 基带搭配使用,所以在信号回落方面的表现不如联发科和华为的 5G/4G 双模整合方案。且骁龙 X50 设计之初就是为了 28GHz 以上高频毫米波(mmWave)而设,在 Sub-6GHz 频段上的表现并不理想,其信号覆盖容易受到干扰。

 

而联发科在 5G 方面的表现反倒令人称赞,实际下行速度 4.13Gbps 的成绩相比于高通 X50 的 2.35Gbps 几乎有双倍的提升,而且是一款多模全网芯片,因此高通在 5G 时代将面临巨大的挑战。

 

联发科展台上 Helio M70 5G 基带实测数据(图 / 网络)

 

据悉,Helio M70 5G 基带将整合在联发科的 5G 芯片上,这也是全球首款 5G 单芯 SoC 产品。而且更令人意外的是,联发科 5G 芯片上首发了 ARM 最新的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU,再加上联发科自研的 APU 3.0(AI 处理单元),一举成为目前最强劲的 5G 芯片。

 

整合 5G 基带和 APU 3.0 的联发科 5G SoC 芯片(图 / 网络)

 

除了 5G 之外,AI 也是联发科芯片的优势。例如之前使用 APU 2.0 的联发科 Helio P90 就已经在苏黎世跑分软件中领先于高通骁龙 855,因此这次联发科 5G SoC 上使用的 APU 3.0 也让不少朋友充满期待。

 

联发科 Helio P90 在苏黎世跑分的测试中处于领先位置(图 / 网络)

 

不过最实际的是,目前国内运营商已经公布了部分 5G 手机的价格,例如采用高通骁龙 X50 和华为巴龙 5000 基带的 5G 产品基本上售价都超过万元,如果高昂的定价也让不少朋友望而却步。

 

考虑到联发科一直致力于新技术的普及,其 5G SoC 的技术上领先和高竞争力方案相信也能给市场带来新的竞争,从而加速 5G 手机的普及,所以要买 5G 手机我们也建议再等等,相信 2020 年马上就会有一大波亲民的 5G 手机上市!