骁龙670 VS Helio P70 VS Helio P65,谁才是最后赢家?

2019-07-19 13:09:42 来源:新浪公测
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虽然并不是所有人都投身于智能手机行业,但即便是普通消费者,提到智能手机最核心的部分也会想到处理器,而关于Android手机处理器的供应商,能够顺其自然想到的品牌有高通、海思等厂商,但是曾经与高通一直正面竞争的联发科似乎被很多人遗忘。
 
实际上联发科自2017年宣布暂停高端芯片研发之后,面向中端手机市场推出过几款非常不错的移动平台,例如性能比肩高通骁龙660的Helio P60处理器,不过随着智能手机行业的发展速度不断提升,高通发布仅次于旗舰水准的高端芯片——骁龙700系列,同时智能手机行业的不景气让多款骁龙710机型很快跌到千元价位,使得原本在市场占有率方面就不占优势的Helio P60似乎没有任何还手之力。
 
 
不过由于暂停高端芯片的研发,因此联发科可以在中端芯片研发方面投入更多的资源,后续诞生的Helio P70和Helio P90正是将目标锁定在了高通骁龙700系列的首款芯片产品——骁龙710处理器。能够与骁龙710处理器正面对抗的处理器是Helio P90,而Helio P70的任务是超越高通骁龙670处理器。
 
Helio P70 VS骁龙670
从两款处理器的参数规格来看,Helio P70基于12nm工艺制程打造,CPU部分采用较为传统的4+4核心设计,其中大核心基于Cortex-A73打造,小核心基于Cortex-A53打造,大核心和小核心的主频仅有0.1GHz只差,其中大核心主频2.1GHz,小核心的主频和Helio P60一样保持在2.0GHz,这也就意味着Helio P70相较于Helio P60在CPU部分仅有单核心的主频升级了0.1GHz。
 
反观骁龙670的参数规格,将工艺制成从骁龙660的14nm提升至10nm,CPU部分由4+4改为2+6的设计,大核和小核分别基于更先进的Cortex-A75和Cortex-A55,其中大核主频2.0GHz,小核心的主频1.7GHz,虽然在核心架构方面相较于骁龙660有所升级,但这种升级也并没有挽救主频降低。
 
 
在安兔兔的跑分数据库中,搭载Helio P70的realme U1 CPU跑分成绩64651分,而骁龙670的CPU跑分成绩60497分,这一成绩不仅没有压过Helio P70,而且与自家骁龙660的66326分也有一定差距。
 
虽然Helio P70的GPU依然采用Helio P60所搭载的Mali-G72 MP3,但频率由此前的800MHz提升至900MHz,不过公版GPU的性能天生要比高通的Adreno性能略差,Helio P70采用的Mali-G72 MP3在实际表现上稍稍领先于骁龙660的Adreno 512,而骁龙670在GPU方面的优势主要得益于Adreno 615,相较Helio P70的GPU跑分高出10000分,同时骁龙670的综合跑分成绩已经超过15万分,而Helio P70的综合成绩落后了将近10000分的差距。
 
 
Helio P70在国内的主流市场似乎只有OPPO一家采购了这款处理器,被应用在OPPO A9,同时海外市场的OPPO F11也搭载了这款处理器,但这两款机型的存在感确实非常低,不过即便是如此低的存在率,这款还没有被大众熟知的中端芯片就在6月份迎来它的继任者——Helio P65,而且搭载这款处理器的国内首发机型——vivo Y7s在7月17日正式发布。
 
 
Helio P65 VS Helio P70
Helio P65的核心设计与Helio P90一样采用两颗大核心和六颗小核心,相较于Helio P70虽然将主频降低,但核心架构升级至和骁龙670一样的Cortex-A75和Cortex-A55,虽然目前Helio P65的跑分成绩还没有出炉,但由于和骁龙670的CPU架构相同,想必两者之间在CPU的差距并不会拉开。GPU方面虽然看似采用了降级的Mali-G52,但实际上这款GPU的底层架构与Mali-G76一样,如果核心数量足够多,这款GPU的表现也会非常强悍,此前已经发布的海思麒麟810就集成了这款GPU的定制版。
 
 
此外Helio P65在相机方面升级支持4800万像素单摄镜头或1600万像素+1600万像素的双摄方案,同时基带标准提升至与Helio P90实力相当的LTE Cat.12,不过在存储方面却仅支持eMMC5.1闪存标准。虽然联发科将这款处理器定位于中低端市场,但在AI性能方面依然是这颗处理器的强项,官方目前并没有明确公布Helio P65的AI算力值,但可以确定的是这款处理器的AI性能相较上一代产品有2倍提升,而上一代产品所指的应该是Helio P60,也就意味着Helio P65的AI算力会达到560GMAC/s左右。
 
 
联发科现状
从近期联发科接连推出的5G芯片以及有望在本月底发布的游戏芯片来看,联发科似乎正在寻求弯道超车的机会,借助对手目前将5G基带芯片集中在高端市场而无暇估计中低端市场的空隙,专注中端市场推出中端智能手机适用的5G芯片产品,而游戏芯片自然是需要在性能方面更加侧重,同时对于散热性有较高的要求,虽然高通、海思以及三星的处理器芯片在应对电竞游戏方面没有问题,但却从未提出专门针对电竞游戏而打造的芯片产品,而联发科即将推出的游戏芯片必然也将定位于中端市场,只不过联发科似乎想要通过将中端市场细分的方式更深层次的挖掘中端市场潜力,但联发科当下需要解决的问题可能还是市场占有率的问题。
 
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