据外媒 appleinsider 报道,7 月 19 日,台积电(TSMC)首席财务官何丽梅表示,受 5G 智能手机需求的推动,台积电 5 纳米制造工艺预计于 2020 年上半年实现量产,这意味着苹果公司的下一代 A 系列处理器将率先采用 5 纳米制造工艺。

 

 

何丽梅(Lora Ho)表示,苹果 iPhone、其它智能手机和物联网设备,预计将成为台积电第三季度业绩增长的主要推动力。台积电预计,今年下半年的芯片需求将继续增长,其中第四季度将更加强劲,主要得益于智能手机芯片的旺盛需求。对 5G 智能手机和基站设备不断增长的需求,将是今年剩余时间相关零部件需求增长的主要推动因素。当前,台积电在这些领域正使用其先进和成熟的工艺进行芯片生产。

 

由于需求强劲,该公司的资本支出将超过此前估计的 100 亿至 110 亿美元,目前的 7 纳米制程和新 5 纳米节点都计划增加支出。

 

台积电首席执行官魏哲家周四对投资者表示,该公司在 5 纳米芯片的生产上变得“更有进取心”,有望在 2020 年上半年实现 5 纳米芯片的批量生产。魏哲家认为,5G 需求的增长将推动基于 5 纳米和 7 纳米的生产需求。

 

开发 5 纳米工艺节点将为台积电的客户(包括苹果)带来好处。这包括缩小模具的物理空间,降低晶圆片的每片成本和处理器的最终成本,提高性能,降低功耗。

 

对于苹果公司来说,目前的 A12 处理器使用的是 7 纳米工艺制造,而预计今年秋季推出的 A13 处理器将保持在这一水平上。由于苹果是台积电的主要客户,因此明年秋季的 A14 处理器极有可能采用台积电的 5 纳米制造工艺。