营收逆市上扬，华虹半导体 Q2 财报分析

2019 年 8 月 6 日，华虹半导体公布 2019 年第二季度（2019 年 4 月 1 日至 6 月 30 日）财报。财报显示，华虹半导体第二季的营收逆势上扬，达 2.3 亿美元，同比增长 0.1%，环比增长 4.2%。
 
在全球半导体产业整体下滑的背景下，华虹半导体营收逆势上扬，得益于分立器件平台增长。由于超结和通用 MOSFET 产品的增长，分立器件平台营收高达 9250 万美元，同比增长 21.7%，环比增长 10.3%。
 
华虹半导体营收逆势上扬的根源还在于自主创“芯”。华虹半导体从 2002 年开始自主创“芯”路，是全球第一家关注功率器件的 8 英寸纯晶圆代工厂。2002 年到 2010 年，陆续完成先进的沟槽型中低压 MOSFET/SGT/TBO 等功率器件技术开发；2010 年，高压 600V 到 700V 沟槽型、平面型 MOSFET 工艺进入量产阶段；2011 年，第一代深沟槽超级结工艺进入量产阶段，同年 1200V 沟槽型 NPT IGBT 工艺也完成研发进入量产阶段；2013 年，第二代深沟槽超级结工艺推向市场，同时 600V 到 1200V 沟槽场截止型 IGBT（FDB 工艺）成功量产；2015 年，进一步优化，推出 2.5 代超结 MOSFET 工艺；2017 年，自主独立开发、拥有完全知识产权的创“芯”技术、第三代垂直沟槽栅超结 MOSFET 工艺试生产。
 
无锡基地 12 英寸晶圆厂进展 
无锡基地 12 英寸晶圆生产线目前处于设备安装调试阶段，6 月 6 日三台光刻机搬入，据悉目前 10000 片产能的设备已经在安装调试，工程一切顺利，将于第三季度末进行投片，第四季度开始正式投产。
 
有关 12 英寸的工艺研发、工程、销售和市场团队正在和客户共同开发新产品，为 12 英寸晶圆生产线的初始量产做好准备。
 
据悉，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约 700 亩，总投资 100 亿美元，一期项目总投资约 25 亿美元，新建一条月产能约 4 万片的 12 英寸、90～65 纳米特色工艺集成电路生产线，支持 5G 和物联网等新兴领域的应用。
 
相信随着无锡基地的投产，公司产能受限的情况必将得到极大的缓解，并使公司能提供更好的解决方案以满足客户的整体需求，这将使公司的明年的营收更上层楼。
 
第二季度财报分析
本期净利为 4989 万美元，同比增长 8.7%，环比增长 7%；本期净利率 21.69%，创下近十个季度以来的新高，录得历史第二高，仅次于 2016 年第二季的 21.95%。
 
从工艺节点来看，0.35um 及以上工艺营收是公司营收主力，占比 56.10%；0.13um 及以下工艺营收占比 32.10%；0.15um/0.18um 工艺营收占比 10.90%；0.25um 工艺营收占比 0.9%。具体来看，来自 0.35um 及以上工艺营收 1.29 亿美元，同比增长 15.5%，受益于超结产品、智能卡芯片和通用 MOSFET 产品增长；来自 0.13um 及以下工艺营收 7389 万美元，同比下滑 11.5%，智能卡需求减少；来自 0.15um/0.18um 工艺营收为 2520 万美元，同比减少 19.1%，主要由于 MCU 产品需求减少；来自 0.25um 工艺营收为 210 万美元，同比大减 42.3%，主要是由于智能卡和逻辑产品需求减少。
 
从技术平台来看，分立器件平台成为本季最大营收来源，占比 40.2%；嵌入式非易失性存储器平台营收退居第二，占比 34.6%；模拟与电源管理平台占比 14.5%；逻辑与射频平台占比 9.4%；独立非易失性存储器平台占比 1.2%；其他 0.1%。具体来看，得益于超结和通用 MOSFET 产品的增长，分立器件平台营收达 9250 万美元，同比增长 21.7%；嵌入式非易失性存储器平台营收为 7960 万美元，同比减少 10.2%，分析原因是主要由于智能卡芯片的需求减少，部分被 MCU 产品的需求增加所抵消；模拟与电源管理平台营收 3340 万美元，同比减少 11.0%，主要由于 LED 照明、其他电源管理和模拟产品的需求减少；独立非易失性存储器营收 270 万美元，同比大幅减少 55.1%，主要由于闪存和 EEPROM 产品的需求减少。
 
从应用领域来看，消费电子产品领域为 64%，工业及汽车领域为 19.30%，通讯领域 12.20%，计算机领域为 4.50%。本季消费电子产品领域依旧是公司第一大营收来源，得益于 MCU 产品需求的增加，合计 1.47 亿美元同比增长 1%；工业及汽车领域营收 4430 万美元，同比下滑 6.4%，尽管 MOSFET 产品需求增加，但智能卡需求减少；通讯领域营收 2810 万美元，同比增长 9.3%，受益于 MOSFET 的需求增加；计算机领域营收 1045 万美元，同比减少 5.8%，主要是 MOSFET 产品减少。
 
从地区营收来看，中国大陆的营收占比依然过半，达到了 55.4%；美国营收占比 18.3%，亚洲地区（不含中国大陆、日本）营收占比 12.2%，欧洲地区占比占比 7.9%，日本占比占比 6.2%。具体来看，来自中国营收 1.27 亿美元，同比减少 5.3%，分析原因是主要是由于超结产品需求增长，但被智能卡需求减少拖累；受益通用 MOSFET 产品的需求增长，来自美国营收达 4200 万美元，同比增长 5.6%；来自日本的营收达 1440 万美元，同比大增 44%，分析原因是主要是由于超结产品需求增长，但被 MCU 和逻辑产品的需求减少所抵消；受益通用 MOSFET 产品的增长，来自欧洲的营收为 1820 万美元，同比增长 10.3%；来自亚洲地区（不含中国大陆、日本）的营收 2800 万美元，同比下滑 3.4%，分析原因是主要是由于超结产品需求增长，但被 MCU 和逻辑产品的需求减少所抵消。
 
从产能来看，华虹半导体本期总产能 52.5 万片，和上季持平。产能利用率由上季 87.3%升到 93.2%，相比去年同期是 101.5%。
 
从晶圆付运量来看，华虹半导体本季晶圆付运量为 48.9 万片，较上季 44.6 万片增长 9.6%，较去年同期 50.1 万下滑 2.4%。应该是受惠于分立器件平台增长所致。
 
从资本支出来看，华虹半导体本期支出达 2.23 亿美元，较上季翻倍。主要是无锡基地支出增加，本季无锡基地支出达 1.82 亿美元，较上季增长 115%。