这是一个价值百万美金的问题。
以下文字纯属道听途说,如有雷同,实属巧合。

 

为什么要做芯片
做芯片是一门技术,也是一门艺术,最终必须是一门生意。

 

做生意要考虑成本、市场、销售,是要盈利的。

 

在这一点上,做芯片和开小店做买卖,推个小车卖烤红薯有很多相通之处。


根据芯片打算卖给谁,可以分为三类:To B,To C,To VC。

 

To B:

芯片及其系统产品提供给企业机构使用。比如云端的 AI 训练芯片,比如企业存储。

 

To C:

芯片及其系统产品提供给个人使用。比如各种消费电子产品用到的芯片,如手机芯片,平板芯片等。

 

To VC:

这一门类的主要特点是不在乎传统的商业利益,不需要消费者买单。比如大学教授为了发 paper 验证想法做的芯片,比如某研究所为了进行自然基金的基础研究项目,比如为了引入风险投资,比如为了扩大销售拉升股价,比如为了资产重组借壳上市,或者有土豪老板纯粹因为个人爱好,或者家国情怀就是要做芯片,等等。

 

A 公司一直使用 FPGA 模组作方案出货,每年的出货量很大,而且相关方案已经非常成熟,需要提高集成度降低系统成本。

 

B 公司为了保护自己的核心方案技术,需要定制芯片增加硬件加密和防止暴力破解的功能。

 

C 公司在方案设计中看到还有集成度进一步提升的可能性,比如把电源、模拟、射频等等外围元器件都集成进去,可以极大地降低 BOM 成本。

 

D 公司发现在某一小众市场中,只有一个供应商,长期获取高额的垄断利润。市场容量虽然不大,但是足够支撑和容纳小的玩家进入。

 

E 公司一直处于某消费市场,根据市场规律,每年都要推出高、中、低端芯片。


F 机构为了解决国际上针对某类芯片的禁运,决定做一个高精度的芯片,支持 16bit 数模转换电路,1GHz 采样频率。

 

G 公司采用开源指令集 RISC-V 设计了一款通用单片机,通过这样的方式比其他采用商用指令集和内核的芯片节约 5 美分的 royalty。

 

H 公司创始人提出了一种很好的检测 PM2.5 的方法,需要集成空气检测和净化装置,并结合人工智能和大数据推广具体应用,于是找人投资,预计 5 年内占领一线城市 50%的市场份额。

 

J 公司发现可以制作一颗 pin to pin 兼容的电机控制芯片,通过运营和生产管理的创新,可以节约 40%的开发成本,并可以通过低价策略抢占某些市场份额。

 

K 公司大量使用国际大厂的芯片做产品的主控芯片,为了防止被卡脖子,为了增强议价能力,决定设计制造芯片。

 

这样的列表还可以继续下去。
山寨模式。
创新模式。
追求自有知识产权。
填补国内产业空白。

 

挑战巨头垄断。
增强议价能力。

 

跟随行业大潮流。
引领小众新方向。
要找到一个可以支撑芯片定义的理由。

 

芯片产品定义受到客观规律的制约

1. 摩尔定律

18 个月要翻一番。

一个是规模,一个是时机。

在规模、时机上落后的芯片,可能是一个缺乏竞争力的产品。

 

2. 市场定位

人无我有。
定义一个别人没有做的产品,增加一些竞品没有的功能。

 

人有我精。
产品性能超出竞品,或者在某些关键指标上有明显竞争优势。

 

人精我贱。
在功能和性能接近的情况下,严格控制成本,低价取胜。

 

人贱我转。
转换产品应用领域,用同样的平台去做不同的应用。或者转移到新的应用市场重新开始。

 

3. Tradeoff 是做片子的第一原则。

公理 1:所有指标都完美的芯片是不存在的。

公理 2:Tradeoff 的首要问题是分清要什么,不要什么,有舍才有得。

推论 2.1:屁股决定脑袋:要一个成功的商业产品,一个可以执行的项目,还是一份可以打的工。

推论 2.2:考虑的因素要不多不少。

 

方法论:一靠抄,二求拍,三开搞

1. 天下芯片一大抄,看你会抄不会抄。

一个业界前辈 Z 总讲过:

这个行业没有傻瓜,傻瓜早就被淘汰了。


在工程项目里,任何一件事,你都不是第一个做的,一定有别人已经做过并且有很好的经验总结。


学,或者说抄袭,要规规矩矩,学得像点。


很多东西,人家那么做,一定有那样的道理,你只是没想明白而已。


找人请教吧,虚心一点。


千万别在低水平上重复,进行所谓的伪”创新”。

 

抄竞品。
找专业巨头热销大卖的产品,分析人家的特点,学习人家的思路,是大干快上的前提。

 

抄自己的产品线。
公司内部若干年产品线的经验和教训,各种资源的积累,甚至其他产品线的好方法好思路,都可以拿来借鉴。

 

抄系统方案。
多问问系统方案部门(或者做方案的公司,做应用的客户),最终客户打算怎么用?

 

抄论文,抄标准。
成熟的有标准的要按标准做,需要增加新功能的要多看业界大牛的 paper。

 

抄标书。
如果已经在某个地方吹过了牛,写过申报材料,或者签过对赌协议了,那么在芯片定义上记得一字不漏地传达给工程部门,免得秋后算账的时候麻烦。

 

当然,抄了之后要记得改。

直接打磨丝印是最基础的做法。
前辈们已经尝试过。
暴力,有效(笑),容易被发现,风险大。
略微还有点行业操守的不要这么干。

可以改封装。

可以改版图。

可以降低成本。

可以规避专利。

可以提供一站式增值服务。

可以提供一篮子解决方案。

可以根据某个细分市场的客户需求进行高度定制化。

 

2. 要有人拍。

找有钱的人拍脑袋。
有老板,产品线负责人,投资方拍板,芯片可以立项。

 

找懂技术的专家拍胸脯。
要有技术的可行性论证,产品可以落地。

 

找业内人士拍巴掌,要么鼓掌,要么打脸。
尽早听到各种声音:行业领袖,潜在客户,竞争对手。
鼓掌说明路子对,打脸也不一定是坏事。

 

3. 尽早开搞。

芯片定义是一个动态的过程,需要多次迭代。

借用互联网的说法,要快速推出 MVP(最小有价值产品)。

可以是软件模型,可以是芯片手册,可以是 FPGA 演示系统,也可以是 MPW 的样片。

当然,有些大项目是准备一炮而红震惊世界的,不着急出原型,但是 PPT 还是要尽快拿出来吧?!