韩国要用内存来制裁日本,这个算盘打得如何?

2019-08-14 13:28:42 来源:快科技
标签:

尽管日本经产省前不久表示会批准对韩国出口重要半导体材料的申请,但是日韩双方之间贸易争端并没有结束,双方依然态度强硬,都要把制裁进行到底。

 

日本方面管制857种重要材料出口,靠的是日本公司多年来在基础材料上的领先,日本是全球最大的半导体材料生产国,日本在半导体材料里长期保持绝对优势,生产半导体芯片需要19种左右的必须的材料,缺一不可,且大多数材料具备极高的技术壁垒。

 

目前日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB(捲带式自动接合)、COF(薄膜复晶)、焊线、封装材料等14种重要材料方面均占有50%以上的份额。

 

日本靠着半导体材料上的领先可以制裁韩国,韩国会如何反击呢?在这一点上韩国政府并没有表态,之前传闻韩国会利用5G手机来制裁日本,因为日本要在2020年东京奥运会上推广5G,5G手机上韩国三星公司是领先的。

 

不过在5G上,韩国公司并没有特殊优势,5G手机首发也只是时间上的优势,2020年中国品牌的智能手机也会全面上5G,靠这一点是制裁不了日本的。

 

日前韩媒报道,韩国青瓦台国家安保室副主任金铉宗在采访中表示可以用DRAM内存出口当作武器对付日本,因为韩国公司控制了全球72.4%的内存市场份额,要是内存供给暂停两个月,将影响全球2.3亿部智能手机生产。

 

金铉宗认为可以把韩国的内存当作武器制裁日本,不过他这一表态依然是口头上的,并没有具体实施的策略,通过内存影响智能手机生产的话,日本手机在这方面并没有多大的存在感。

 

根据集邦科技旗下的半导体研究中心DRAMeXchange前不久发布的报告,Q2季度中三星占了全球内存市场的45.7%,位居第一,其次是韩国SK海力士,市场份额28.7%,加起来超过70%,对全球内存市场影响很大。
 

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
三星 Q3 DRAM 将续座龙头,为何却还是四面楚歌?

与非网9月21日讯,根据市场研究机构IHS Markit的报告,三星电子Q3在全球DRAM市场的份额占比预计将达47%,此前在第一季与第二季分别为41%和43%。但也有许多分析指出,三星电子前景仍充满许多不确定性。

DRAM 要求不断提高,长鑫存储谈 10nm 愿景

与非网9月20日讯,9月19日在深圳举办的中国闪存技术峰会上,长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士进行了《DRAM技术趋势与行业应用》的演讲。

合肥长鑫自主内存芯片制造项目正式投产,我国终于有自己的DDR4内存了

与非网9月20日讯,在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相,一期设计产能每月12万片晶圆。

三星半导体业务触底反弹?下半年将恢复芯片库存

与非网9月20日讯,据韩联社报导,一份新出炉的产业报告显示,预计韩国科技巨头三星电子(Samsung Electronics)将持续在第三季座稳全球DRAM市场的龙头宝座。

DRAM产业一掷千金,“存储教父”高启全能否扛起万亿重担?

当前,全球DRAM产业呈现寡头垄断态势,中国面临诸多困难和挑战。只有把核心技术掌握在自己手里,才有做大做强的基础。回顾当年,台湾DRAM产业放弃核心技术的研发,惨痛教训值得我们警醒。

更多资讯
eSIM会随着智能手表市场一起“起飞”吗?
eSIM会随着智能手表市场一起“起飞”吗?

在Apple Watch Series 3搭载eSIM后,不少智能手表产品尝试推出蓝牙版及具备eSIM的LTE版,Apple也希望藉此将Apple Watch和iPhone区分开来,让智能手表成为独立产品,开创另一块商机。这也使得eSIM的发展状况,以及能否带动穿戴装置市场成长,备受市场关注。

沉寂几年后崛地而起?今年半导体并购活动不断增加

与非网9月21日讯,经过几年的“沉寂”,2019年前8个月半导体并购活动不断增加,从1月至8月底,共宣布了约20项并购协议,总价值达280亿美元,包括收购芯片公司、业务部门、产品线、知识产权以及晶圆厂。

从打桩到施工仅用一年半,粤芯 12 英寸晶圆项目投产启动

与非网9月21日讯,昨日,广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称“粤芯”)在广州举行“粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动。

华润微电子陈南翔:AIOT时代助力集成电路迎来新高峰

作为国内半导体IDM最负盛名的华润微电子有限公司应邀出席大会。公司常务副董事长陈南翔博士应邀出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛并发表题为《AIoT时代:集成电路产业将攀上新高峰》的主旨报告,并提出“合作共赢是发展的硬道理”。

半导体产业未来的复苏还要看中国!

与非网9月20日讯,俄罗斯卫星通讯社网站发表文章称,据国际半导体设备与材料组织(SEMI)报告得出的结论,中国大陆和台湾地区将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。