全球晶圆代工厂(Foundry)都在努力确保客户的安全。排名第一和第二的台积电三星电子拥有更先进的制造技术,竞争相当激烈,其他代工厂如中芯国际,GlobalFoundries 和联华电子(UMC)之间的竞争也非常激烈。由于对系统半导体的需求增加,他们正在尽力确保新客户的安全。

 

GlobalFoundries 最近表示,它已与英国半导体设计公司 Arm 一起完成了对 12nm 3D 芯片制造工艺的研究,并正在进行 12nm 3D 芯片的测试。GlobalFoundries 正试图通过 12nm 3D 芯片制造技术将集成度提高到最大,从而最大限度地增加“核心”的数量。

 

“我们可以通过我们的制造工艺开发可用于 AI(人工智能)和机器学习的芯片。”GlobalFoundries 表示。“我们在总部所在地雇用了 500 多名员工,计划在今年年底之前再雇用约 200 名员工。”GlobalFoundries 的首席执行官 Thomas Caulfield 表示。

 

来自中国台湾的联华电子和来自中国大陆的中芯国际也在努力改进他们的技术。

 

联华电子通过与全球三大 EDA 公司之一的 Cadence 合作,改进了芯片制造技术。联华电子表示,他们进一步开发了 28nm 制程技术,可以制造用于人工智能和汽车半导体以及物联网所需的高性能计算产品。这意味着,当基于 UMC 的 FDK(FoundryDesign Kit)设计芯片时,可以通过 Cadence 的 AMS(模拟 / 混合信号)IC 设计工具将 28nm 芯片提升到更高水平。

 

三星电子曾与 Cadence 合作,生产基于 FD-SOI 的 28nm 芯片。

 

图:2Q19 全球前 10 大晶圆代工厂排名(来源:TrendForce)

 

中芯国际也开始生产 14nm 芯片。据悉,有超过 10 位客户通过中芯国际的制造工艺完成了芯片设计。14nm 是目前半导体市场中最常见的制程工艺。

 

目前,三星电子和台积电是全球领先的晶圆代工厂。他们占有约 70%的市场份额,正在开发 3nm 和 7nm EUV(极紫外)制造工艺,可最大限度地减少半导体 IC 的线宽。他们相互竞争,确保了英伟达和高通等全球半导体公司的安全。

 

然而,其它规模较小的 Foundry 则难以对先进制造工艺进行额外投资,难以成为 10nm 及更先进工艺的玩家。他们正在寻找通过区分当前半导体工艺的差异化服务来确保更多客户的方法。由于生产传统产品(如传感器,功率半导体和显示器芯片)需要特殊工艺,因此代工厂正在寻求各种合作。