曾经可以傲娇的和美国掰手腕,如今却成为半导体领域的跟班,欧洲大陆的贵族们到底经历了什么资本洗劫才变得如此羸弱和不堪一击?

 

欧洲的高福利和人工成本毁掉了芯二代?还是乔布斯和谢幕的诺基亚、爱立信、西门子手机三巨头联手搞垮了通讯芯片产业链?

 

欧洲芯片产业的未来在哪里?是继续让 ST、NXP 和英飞凌芯片三巨头策马狂奔,还是要集体押注未来的电动/自动驾驶/AI 新趋势?

 

手机三巨头的凋零

20 世纪 90 年代,来自瑞典的爱立信,来自芬兰的多面手诺基亚,来自德国的西门子,这三家欧洲企业开启了对全球手机市场长达 15 年的绝对统治。

 

 

欧洲成名和高光于 GSM 通信行业标准,从芯片设计到方案定型,从设备制造到网络搭建,从终端对接到市场教育,巍巍森林,无孔不入,同时也坚不可摧,欣欣向荣。

 

为了撼动欧洲的统治地位,美国和加日韩等国选择了高通的 CDMA。从此,通讯产业标准陷入战国时代,各方激战多年,都无法战胜对方,局面就这样僵持了 5-6 年。

 

 

2007 年,一个叫乔布斯的神人,在欧洲的 WCDMA 和高通的 CDMA2000 标准中做了一个选择题,这貌似漫不经心的一小步,却成为了通讯产业史上的胜负手。CDMA 突然间赢了,欧洲稀里糊涂的就输了。

 

跨界之后,来自苹果的乔布斯,以及来势汹汹的高通和开源的谷歌安卓系统,居然成为了欧洲手机芯片产业链的掘墓人。以至于诺基亚高管无奈的说:“我们并没有做错什么,但是不知道为什么,我们输了”。

 

两部手机引起的骚乱

在战略,眼光和战术执行上,三巨头都远远落伍于时代和竞争市场。最终,爱立信手机卖给了索尼,诺基亚手机卖身给微软,西门子手机悄悄的卖给中国台湾的明基电子。

 

随着欧洲手机三巨头的轰然倒塌,围绕着它们而寄生的供应链随之崩溃,欧洲的手机芯片开始无依无靠,雨打浮萍,失去生存的土壤和环境。

 

我们来看看当今手机芯片供应链的主要玩家还剩下谁:

 

 

除了瑞典 FPC 和荷兰恩智浦,欧洲半导体企业几乎全军覆没。而手机产业,代表着电子信息 ICT 产业最大的未来和趋势。试问一下,当下的我们,谁离得开手机呢?

 

从表单里投射的是,手机产业链几乎是清一色的美,日,韩等企业,以及来势汹汹的中国公司。标志性事件是,2017 年上半年,来自中国的汇顶科技超越瑞典 FPC,成为全球指纹识别芯片出货量第一,这自然来自于华为,OV 和小米等本土手机企业乃至三星,苹果的助攻。

 

遥想当年,羽扇纶巾,无论是英飞凌,ST,ST-爱立信,还是 NXP,奇梦达,包括 FPC,CSR 无论哪一家,都是手机供应链的佼佼者。而到了今天,大部分企业却名落孙山,无人问津,甚至破产甩卖。

 

以成立于 2009 年的致力于手机芯片研发的 ST-爱立信来说,诺基亚、摩托罗拉和爱立信曾经是其主要客户。但由于 2010 年智能手机的兴起,意法-爱立信在市场上受到美国高通、韩国三星等芯片厂商的强大冲击,到 2012 年底,公司累计亏损高达 27 亿美元。2013 年 9 月末该合资企业正式注销。

 

现实如此残酷,皮之不存毛将焉附,你既然不是皇亲国戚了,你已经没有手机制造业了,谁还愿意低头向你微笑弯腰?谁还愿意付出更贵的价钱来买单呢?

 

5G 的欧洲缺席

不要以为这是最坏的结果,更大的危机和打击还在后面。2016 年 11 月,在美国里诺举行的 3GPP RAN1 #87 会议上,华为等中国企业主推的极化码(Polar Code)打败美国主推的 LDPC 码和法国主推的 Turbo 码,成为 5G eMBB 场景短码控制信道编码方案。

 

二十年前,当高通的 CDMA 和欧洲的 GSM 争得不可开交,中国只能负责旁观和买单。如今,在 5G 最新标准的议定上,高通主推的 LDPC 码作为数据信道的编码方案,华为主推的 Polar 码作为控制信道的编码方案。

 

 

美国大胜而归,中国也获得足够份量的话语权。而欧洲爱立信等厂商推出的 Turbo 码,被各方投票拒绝,可谓溃不成军。美国商务科学交通委员会主席、参议员 Roger Wicker 说的很直接,美国一定要赢下 5G 标准,否则美国将彻底失去引领科技的优势。

 

这一夜,欧洲企业和媒体集体失声。欧洲贵族们明白,他们最终失去了通讯产业的脊梁,在节节败退之后,只能依附于美国和中国通讯产业寄居生存了。

 

从上图可以看出,随着手机产业链的缺失,随着 5G 标准的缺席,欧洲爱立信,诺基亚,西门子在 ICT 设备上的发展严重萎缩,如果没有欧盟运营商的鼎力支持,未来将如坐针毡,如履薄冰。

 

桃源悠闲

欧洲工业体系很完善,作为一个工业化已经完成的欧洲,工业化后让他们的工作效率大幅提高。欧洲的工业看起来好像不多,但其实他们的制造产业很多都在外国,保留在国内的大多是一些掌握了核心技术的高新技术产业,这些产业的价值比低端工业要高得许多,凭着这些核心技术,自然赚得不少。

 

 

欧洲这边基本上没有加班这件事,而且很多的工作还是带薪休假。在荷兰,人们根本不用担心房子的事情,因为荷兰政府会帮你安排得妥妥的;在法国,1 年有接近 150 天的时间可以享受休假;在西班牙和意大利等,国家实行全民免费公共医疗福利。

 

不过也正是因为欧洲的高福利政策,让不少人都变得越来越懒,甚至有些年轻人不愿意出去工作,这对于一个国家来说,并不是一件好事,隐藏在高福利背后的隐患正在欧洲国家中慢慢出现。

 

而且,欧洲人口已经在负增长,人工费用越来越贵,制造业和研发成本也越来越高,加上竞争激烈,导致芯片企业利润越来越低。一旦企业利润不足以支撑成本支出,所面临的后果是极为严重的。

 

由俭入奢易,由奢入俭难。从某种程度上来说,诺基亚,爱立信和西门子手机,以及背后的芯片产业链,都是高福利背后的牺牲者。

 

欧洲芯片的利润率

2019 年 5 月,Gartner 发布了 2018 年全球半导体收入和 TOP10 排行榜的情况,称 2018 年全球半导体收入总额为 4746 亿美元,比 2017 年增长 12.5%。在前 10 榜单里,欧洲的 ST 和 NXP 榜上有名。

 

 

而在三家公司的年报里,恩智浦在 2018 年全年度营收为 94.07 亿美元,ST 为 96.65 亿美元,英飞凌则为 92 亿美元。欧洲芯片三巨头的营收差距不大,不过,由于恩智浦专注于汽车电子,是全球汽车芯片最大的企业,所以毛利率达到了 52.9%。

 

 

即使如此,相比美国龙头芯片和三星半导体的丰厚大丰收,欧洲三巨头的毛利率黯然失色,就连来自中国的汇顶科技和兆易创新,毛利率也可以和它们一比高下。

 

究其原因,欧洲芯片企业的运营成本居高不下,缺失的勤奋度,以及在产业链端的话语权缺失,是拖累其利润下滑的最大不利因素。

 

欧洲的韭菜

其实,欧洲芯片企业的青黄不接,更多的原因在于,全球其他地区,尤其是美国的大棒与怀柔,以及中国和日本等企业的金元渗透政策,绿油油的韭菜和希望之星,在金主们的金色镰刀挥舞中,逐渐失去了目标和方向感。

 

欧洲的弹丸之地——以色列,在半导体领域功勋卓著,精英初创公司层出不穷。但是遗憾地是,一旦有好苗子冒出来,立马就会被美国和其他国家割韭菜,半路“劫财”。下表是这些年被收购的以色列公司名单。

 

 

2010 年 2 月,出身英飞凌的奇梦达由于战略失误,申请破产并分拆出售。其中,德州仪器,尔必达(Elpida)和华邦,浪潮集团参与了瓜分盛宴。而欧洲在存储芯片领域,彻底沦陷,一无所有。

 

2014 年 10 月 15 日,英国的蓝牙芯片知名企业 CSR 正式被高通以 25 亿美元收购。高通看中的是,CSRmesh 基于蓝牙低功耗的 mesh 物联网网络传播技术,这桩并购,让欧洲在物联网和智能照明领域,再次失去了主导权。

 

2016 今年 7 月 27 日,美国安富利宣布已与 PremierFarnell plc(包括易络盟)董事会达成每股 1.85 英镑的现金收购价格,总收购价为 6.91 亿英镑。

 

 

2018 年 10 月,在最大客户苹果的威逼利诱下,德国的 Dialog 半导体被迫签署了一项 6 亿美元的协议,出售部分电源管理芯片业务,其中包括授权使用 Dialog 公司的技术,以及 Dialog 公司的 300 名工程师。

 

2019 年 4 月,英特尔收购了主要针对视频和 AI 应用程序的英国 FPGA 解决方案供应商 Omitek。英特尔同时收编 Omnitek 位于贝辛斯托克的 40 多名员工,以及其余下业务。Omnitek 的员工及其所有业务都将纳入英特尔的 FPGA 部门。

 

 

此外,由于中国的反对,2018 年 7 月,高通宣布放弃收购欧洲芯片巨头恩智浦半导体,440 亿美元的空前“洗劫”案终于尘埃落地,宣告失败。不幸中的万幸,在中国的助攻下,欧洲终于保留了全球汽车电子芯片的旗手。

 

中日韩的“抢食”

根据金融市场公司 Dealogic 的数据显示,到 2018 年,中国收购欧洲芯片公司的价值为 78.5 亿美元,中国收购欧洲芯片公司的价值已经超过了美国。

 

 

2014 年 7 月,华为 2600 万美元投资了英国物联网芯片 XMOS 公司,这次投资应该是为了获取物联网相关的技术。2017 年初,华为收购了以色列厂商 Toga Networks,这是一家基于软件系统和芯片设计的公司。

 

2015 年,来自中国的建广资产还曾以 18 亿美元成功收购恩智浦的 RF Power 部门(安谱隆),同时与恩智浦合资控股了双极型功率部件公司瑞能半导体。

 

2017 年 9 月,中国的 Canyon Bridge 出手 5.5 亿英镑(约 49 亿元人民币)收购英国 GPU 芯片 IP 公司 Imagination。为了达成交易,Imagination 不得不卖掉芯片架构公司 MIPS 给美国。

 

2017 年,建广资产牵头的中国财团以 27.6 亿美元(约 181 亿人民币)收购恩智浦标准件业务——安世半导体。如今安世半导体已经成为闻泰科技的子公司。

 

2017 年 12 月,英国的芯片公司 Graphcore 宣布获得来自红杉资本中国基金与红杉资本美国基金共同领投的 5000 万美元 C 轮融资。

 

2019 年 2 月,法国芯片创业公司 GreenWaves Technologies 宣布获得中国资本投资。

 

2019 年 3 月,中国的智路资本与奥地利半导体公司 AMS 完成签约,双方将共同创建一个合资企业,,AMS 的员工、知识产权、传感器产品和解决方案以及相关客户将转移到合资企业。

 

来自韩国的三星 2007 年并购了以色列一家 CMOS 芯片设计企业 TransChip,并逐渐成长为全球第二大图像传感器芯片公司,还让三星有底气和机会与日本索尼一较高下。

 

 

而来自日本的软银一不小心就制造了欧洲历史上最大的芯片并购案。2016 年 9 月,英国的芯片架构巨头 ARM 被日本软银集团以 310 亿美元收购。ARM 创始人赫尔曼·豪瑟(Hermann Hauser)表示,ARM 卖给日本科技巨头软银,这是英国科技业的悲哀,意味着未来的科技将不再在英国决定,而是在日本决定。

 

数据显示,由于各种并购行为,欧洲半导体企业市场份额已经从 9%变为了 6%。取而代之的是美国企业,其市占率同期由 38%提升至 49%。美国人的收购更为霸蛮,而来自于中国的资本更为温和(投资为主)。

 

在资本市场的轮番“洗劫”之后,欧洲半导体的基石也是青黄不接,摇摇欲坠。

 

休克疗法的敲打

法国科学家巴斯德说:科技是无国界的。这句话,在歌舞升平,太平盛世,国际秩序井然有条之时,好像就是这么回事。但是他还有下半句话:科学家是有祖国的。

 

 

直到美国用芯片“休克”中兴通讯,用贸易手段禁运华为;日本用举国之力封杀三星,SK 海力士的半导体材料之后,这种纸面上的客套就被撕得面目全非,狰狞血腥。原来这科技的无国界,科学家的有国度,门槛居然那么高,还这么道貌岸然。

 

看到这些前所未有的大场面后,向来绅士书卷,崇尚自由的欧洲贵族们彻底傻眼了,他们仿佛如梦初醒,却又无力回天。眼看着芯片,手机等战略筹码一去不复返,地中海的波澜再也掀不起一丝惬意的凉风。

 

例如,从 2009 年至 2011 年,英国的芯片公司伊塞拉公司作为高通公司的主要竞争对手,由于威胁到了高通的地位,高通“说服”了伊塞拉的两个主要客户,不要向其采购芯片;失去客源后,伊塞拉公司就被收购了,其芯片业务也不复存在。

 

2017 年 2 月 16 日,美国科锐(Cree)发布声明,将终止 Infineon(英飞凌)8.5 亿美元收购其 Wolfspeed 功率和 RF 部门的协议。由于 Wolfspeed 生产的装置采用具军事用途的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),所以被美国政府认定为有威胁到其国防安全的可能。

 

据悉,这是美国少有的否决欧洲并购美国企业事件,在美国如此强势霸道的姿态下,欧洲从来没有这么焦虑;他们也明白,一旦特朗普翻脸,欧洲也不是太平之地,大量的声音要求发展自我的系统和芯片。

 

觉醒的欧洲芯片

在经历了多年的衰落后,欧洲 2800 亿美元规模的电子产业终于开始了复苏。2019 年,德国的英飞凌公司宣布将在奥地利的菲拉赫建造一座耗资 16 亿欧元的工厂,这将是英飞凌第二家能够在 300 毫米芯片上制造芯片的工厂。

 

近年来,德国政府开始收紧对非欧洲收购德国公司的规定。现在,政府可以干预任何涉及收购半导体等战略重要领域 10% 以上德国公司的交易,低于之前的 25%。同时,他们也展开了主动出击,进行跨国并购行为。

 

2015 年 1 月 13 日,英飞凌宣布完成对美国国际整流器公司 (IR) 的 30 亿美元收购,国际整流器公司正式成为英飞凌旗下公司,同时英飞凌加强和巩固了自己功率半导体全球第一的地位。

 

 

2019 年 1 月,欧洲消息源说,英飞凌收购 ST 半导体(意法半导体)取得重大进展。如果此次收购成功,那么英飞凌有可能一跃真正世界级半导体巨头,江湖地位比肩高通和英特尔等。

 

2019 年 5 月,恩智浦宣布以 17.6 亿美元的现金收购美国 Marvell 的 Wi-Fi 和蓝牙芯片组合业务。

 

2019 年 6 月 ,德国半导体厂商英飞凌宣布以每股 28.35 美元的现金收购美国半导体厂商 Cypress(赛普拉斯),本次收购对赛普拉斯的作价达到了 90 亿欧元(约合 101 亿美元)。赛普拉斯拥有包括微控制器、软件和连接芯片等。

 

由于此前向埃及出售巡航导弹因为使用美国芯片而被美国国会制裁,法国“欧洲导弹公司”(MBDA)和法国微芯片制造商(Soitec)表示,他们正联合收购一家低功耗芯片的设计公司海豚整合公司(Dolphin Integration)以制造法国自主芯片。

 

 

2018 年,欧洲推出了“欧洲处理器计划”,准备推出自己的处理器 EPI,进度之所以这么快,是因为其集结了欧洲 10 个国家、超过 23 家研发伙伴。虽然 EPI 还处在早期阶段,但其对于欧洲计算行业有着较为深刻的历史意义。不依赖美国、不受限美国,是非常重要的。该项工作将为研制欧洲全自主的 E 级超级计算机奠定重要基础。

 

IHS Markit 半导体制造研究部门执行总监 Len Jelinek 说:“在十年前,欧洲半导体供应商已意识到了其不会去寻求对移动或个人电脑市场的支配,而最终判断出车用半导体和工业半导体是在欧洲有着强大存在的两个细分市场。这就导致了英飞凌、恩智浦和 ST 都将公司战略发展聚焦在了工业和车用半导体科技上。”

 

 

欧洲半导体产业可以依托欧洲在机械工程和汽车制造工业上的传统优势,比如宝马,奔驰,大众、菲亚特、PSA 和博世等。这种强大的优势直接引出了欧洲半导体产业最具竞争力的领域:功率半导体和车用半导体。

 

 

从上两个排名图可以看出,欧洲芯片三巨头 NXPSTInfineon 在汽车半导体和功率半导体领域,保持着绝对的领导和统治地位。此外,受区域标准和法规影响,欧洲公司在建立汽车电子标准方面将继续处于领导地位。这将使得欧洲半导体厂商在欧洲车用半导体市场上继续保持支配优势。

 

欧洲基石

欧洲半导体业虽然已经被看扁,其实研发能力仍然很强,主要是靠 3 个世界级的研究机构:比利时的校际微电子中心(IMEC)、德国的夫朗和斐(Fraunhofer)研究所,以及法国的 CEA-Leti 研究所(法国原子能委员会电子与信息技术实验室)。

 

 

需要特别指出的是,IMEC 是半导体业界的指标性研发机构,拥有全球先进的芯片研发技术和工艺,与美国的 INTER 和 IBM 并称为全球微电子领域“3I”,与包括英特尔、三星、ISMC、高通、ARM 等全球半导体产业链巨头有着广泛合作。

 

以色列在纳斯达克上市的公司数量也仅次于美国和中国,位居全球第三,以色列是芯片王国,孕育了超过 160 家芯片企业,每年创造的出口额占了以色列总出口额的 22%还多。以色列的半导体行业拥有众多世界首创技术,如第一台手机,第一个人电脑处理器,第一个英特尔奔腾处理器,摩托罗拉的基带芯片、德州仪器的蓝牙芯片、Sandisk 的闪存技术、微型卫星的通信芯片,都是在以色列研发。

 

 

很多专业人士建议,提升欧洲在半导体领域的自主研发能力,需要成立技能专责小组统一研究工作,而这些提议要等到欧盟预算磋商结束后才能知道,毕竟它涉及了太多方面的利益。

 

欧洲的芯片未来

人工智能、物联网等领域将是欧洲的新机遇同时也是新的挑战。现在的人工智能被更多的用来引导制造过程或驱动自动驾驶汽车,这对欧洲半导体来说是一个关键的因素。

 

据了解,目前全球出货量最大的自动驾驶及辅助芯片厂商为英特尔的 Mobileye、英伟达 Nvidia,Xilinx 则在 FPGA 的路线上进军,Google、地平线、寒武纪向专用领域 AI 芯片发力,中国的四维图新、全志科技、森国科(国科微)在自动驾驶芯片领域积极布局。欧洲三巨头又该如何布局谋势呢?

 

在汽车电子市场,目前 L2 级别自动驾驶芯片市场增长势头是火爆的,NXP 恩智浦笃定地看好增长来自 L2 或更高级别 ADAS,其中比较关注雷达技术的大规模应用;另外 NXP 认为整车的电气化、网络化趋势不可避免,这也是新的增长源泉。

 

在 2019 年,ST 意法半导体计划投入 12-13 亿美元,以确保未来的生意增长动力。在汽车电子市场,自动驾驶、无线网联和电气化的趋势让图像感知器件、高性能射频和功率转化器件的重要性愈发凸显,在 ST 2019 年的战略方向中,这三个产品领域是其重点,汽车电动化趋势无法逆转。

 

功率器件市场和雷达感知市场,是英飞凌在汽车电子和工业电子的重点布局,而电动化和智能感知是汽车电子不会动摇的两个趋势。2019 年英飞凌的投资预计在 16-17 亿欧元。

 

英国政府支持的“创新英国”(Innovate UK)项目,德国的工业 4.0,法国的“未来工业联盟”项目,各自为阵。欧盟已经认识到,任何公共实体或私营实体独自面对美国或者其他国家都不明智。欧洲应该在整条行业价值链的现有合作的基础上建立深度持续的合作关系去共同面对挑战,这样才有更大的成功机会。

 

2018 年,欧洲半导体产业撰写报告请求欧盟提供更多的援助。该产业正寻求在试探性复苏的基础上取得进一步的发展,拥抱人工智能等技术,并克服威胁全球供应链的贸易战带来的不利影响。Soite、ST、X-FABSilicon Foundries、博世公司、GlobalFoundries、United Monolithic Semiconductors、英飞凌和 ASML 参与了报告的撰写。来自 Fraunhofer Microelectronics Group、CEA-Leti 和 imec 的研究人员也参与其中。

 

从手机三巨头(诺基亚、爱立信和西门子)的凋落,到芯片三巨头(ST、NXP 和英飞凌)的苦苦挣扎,从面子里子一把抓的高光时代,到芯片三巨头的孤立无援,面临真空时代的欧洲应该团结战斗了,至少英飞凌并购 ST 的消息,就说明了欧洲大陆正在谋划更宏大的新篇章!

 

产业支撑,科研创新,标准先行,龙头牵引,跨国深度合作,欧洲大陆才能凝聚成具有竞争力的铜墙铁壁,才能在竞争对手、资本洗劫的夹击下获得新生。至少,现在还是好时候。