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与非网 9 月 9 日讯，高通在此前发布了骁龙 855 + X50 5G 基带的芯片方案后，又宣布在明年会将 5G 平台扩展到非旗舰系列上，包括骁龙 7 系列和骁龙 6 系列。
高通公司宣布旗下子公司高通技术公司计划在 2020 年将其 5G 移动平台，扩展至骁龙 8 系列、7 系列和 6 系列，以加速 5G 在全球的大规模商用。
透过迄今已有超过 150 个搭载高通 5G 解决方案的开发中或已问市的产品设计，高通技术公司推动 5G 技术跨越各个系列，让新一代相机、影音、AI 和电竞体验更广泛普及。 此次扩大产品组合，旨在支持特色功能和全球频段，有庞大潜力让 5G 可以普及至全球逾 20 亿个智能型手机用户。
高通技术公司移动通讯部门资深副总裁暨总经理 Alex Katouzian 表示：「高通技术公司于 2019 年推出全球首款且最先进的 5G 移动平台（包括第一个完善的 Modem-RF 系统），以加速 5G 商业化。 基于我们和 OEM 厂商与电信商等客户的合作关系，高通拥有独特优势，透过扩展横跨骁龙 8 系列、7 系列和 6 系列等移动平台产品，将在 2020 年于全球各地加速 5G 大规模商用。 」
这些新的移动平台将是与软件兼容的 5G 移动平台技术蓝图的第一个里程碑，并且利用骁龙 5G Modem-RF 系统。 此一突破性的骁龙系统旨在为全球 5G 装置提供在同类产品中最佳的蜂巢式连网效能、覆盖范围、省电性和最先进的外观造型等而设。
扩展后的骁龙 5G 移动平台系列产品，是为支持所有关键区域和频段，包含毫米波（mmWave）和 6GHz 以下频谱、TDD 和 FDD 模式、5G 多 SIM 卡模式、动态频谱共享、独立（SA）和非独立（ NSA）网络架构等而设，以提供灵活弹性并在全球实现 5G 网络部署蓝图。
旗舰产品骁龙 8 系列已搭载于 2019 年全球领先推出的 5G 移动装置，有关新一代骁龙 8 系列 5G 移动平台的更多细节，将在今年稍后释出。
作为今年二月第一个公开整合 5G 的移动平台，骁龙 7 系列 5G 移动平台则将 5G 整合到系统单芯片（SoC）中，并支持所有关键区域与频段。 这款高效移动平台采用 7 奈米制程，为超越现今对高端移动装置体验的期待而设，为更多用户带来精选的顶级特色功能，包括新一代 Qualcomm AI Engine 和精选的 Qualcomm 骁龙 Elite Gaming 等。
包括 OPPO、realme、红米、VIVO、Motorola、HMD Global（诺基亚智能型手机）和 LG 电子在内的 12 家全球 OEM 领导厂商和品牌都计划在未来的 5G 移动装置中，采用这款全新整合的骁龙 7 系列 5G 移动平台。 这款全新整合的骁龙 7 系列 5G 移动平台已于 2019 年第二季开始向客户送样。
由于进展超前，高通技术公司已将该平台推出商用产品的整备时间加速提前至 2019 年第四季，预计相关设备将在此后不久推出。 该平台的完整细节，将在今年稍晚对外公布。
骁龙 6 系列 5G 移动平台旨在迎合电信商在全球提供 5G 网络覆盖的计划，从而更广泛地普及 5G 用户体验。 骁龙 6 系列以将最受期待的移动体验带给大众而闻名。 搭载骁龙 6 系列 5G 移动平台的装置预计将在 2020 年下半年问市，扩大全球 5G 的使用和体验。
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