与非网 9 月 9 日讯,近日,鸿海集团旗下面板群创光电自主开发完成面板驱动 IC 关键卷带式薄膜覆晶封装(COF)技术,已取得及美、中专利,成为全球少数切入 COF 的厂商。

 

薄膜覆晶封装(COF)是一种半导体封装技术,主要运用软性基板作为封装晶片的载体,透过热压合将晶片上的金凸块,与软性基板电路上的内引脚接合的技术。

 

COF 封装具高密度 / 高接脚数,精细化、高产出及高可靠度的特性,同时也兼具轻薄短小,可挠曲及卷对卷生产的特性,是其他传统封装技术无法达成的技术。COF 也可设计多晶片或被动元件在基板电路上。

 

鸿海集团目前半导体相关布局已有设备厂京鼎、面板驱动 IC 设计商天钰、封测厂讯芯 -KY 等上市柜公司,涵盖设备、IC 设计、封测等领域,此次群创切入 COF,进一步强化集团半导体布局。


据了解,目前全球投入 COF 封装产品的厂商,仅 LG 集团旗下 LG Innotek、三星集团旗下 Stemco、日本 Flexceed ,以及台湾颀邦和易华电等五家供应商。


群创技术长暨执行副总丁景隆指出,COF 已经成为面板业的重要战略物资。丁景隆表示,去年率研发制造团队投入开发,费时年余成功开发 COF 基板,是全世界首创利用既有面板厂产能成功自制 COF 基板,被誉为“面板级 COF”技术,为全球 COF 供应链一大突破。

 

有别于传统 COF,群创以面板制程技术与设备为基础,来发展自有的 COF 技术,发挥 fine pitch(精细线路) 与不受传统宽幅限制的优势,已成功应用在笔电与监视器面板上。

 

他说,群创开发的 COF 已完成笔电的产线验证,放量生产当中,将陆续用在笔电及监视器产品。群创自制 COF 已取得美国及中国大陆专利,另有数件专利申请中。