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与非网 9 月 11 日讯，现在的 CPU 和 GPU 等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的，一大片晶圆可以切成很多的芯片越靠近圆中心的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的 。什么是晶圆代工呢？用最简单的话讲，就是专门帮别人生产晶圆片。
目前，大家熟知的晶圆代工厂大概有台积电、格芯、联电、中芯国际、三星、英特尔等；其中有些是专做代工，比如台积电、联电、格芯、中芯国际；有些是集芯片设计、芯片制造、芯片封测等多个产业链环节于一身，比如三星、英特尔，这些企业既可以自己生产晶圆，同时也可以为其他 Fabless 提供晶圆代工服务。
随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也越来越大，现在最普遍采用的 8 英寸生产线，投资建成一条就需要 10 亿美元。尽管如此，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展，占全球半导体产业的比重也将与日俱增。
在全球晶圆代工排名上，前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业 88%市占，较 2018 年同期成长 0.8%。第一梯队台积电与 Samsung 以 7nm 先进制程为主要武器抢占市场份额，遥遥领先其他厂商。
而第二梯队的格芯（GlobalFoundries）、联电与中芯国际目前虽然没有提供 7nm 节点的制程代工服务，但为了供应更多因应新兴产业发展而造就的芯片需求，14/12nm 节点的竞争关系仍然不容小觑。
格芯为巩固第二梯队首位席次，持续重点发展 14/12nm 制程
格芯在 2018 年底终止 7nm 研发后，在经营上接连采取出售策略。晶圆厂部分，出售位于新加坡的 FAB 3E 8 英寸厂予世界先进，预计 2019 年 12 月 31 日交割，减少厂房的维护成本与平衡营收，届时 8 寸总产能减少 35,000 片 / 月。
位于美国纽约的 12 英寸厂出售给 ON Semiconductor，预计于 2020 年开始承接 ON Semiconductor 的产品代工业务，可确保一段时间稳定的订单状况，预计于 2022 年交割，届时 12 英寸总产能减少约 20,000 片 / 月。
在业务部分，出售旗下 ASIC 业务 Avera Semiconductor 给 Marvell，同样获得与 Marvell 长期的晶圆供应协议；而近日交易则是将位于德国的光罩制造设备与厂房出售给日本凸版印刷(Toppan)子公司 Toppan Photomasks，并确保为其数年的稳定光罩供应，借以减低光罩开发成本。
格芯除了做精简瘦身确保成本管控与代工订单，也力求巩固 14/12nm 节点营收，与 ARM 合作展示 12nm LP 的高密度 3D 堆栈芯片，以及与 Soitec 签订长期 SOI Wafer 供应订单，目的就是在失去 IBM 与 AMD 等主要客户于 7nm 规划后，也导致 12/14nm 节点的订单减少，因此冀望以 RF SOI 技术在 5G 领域中受益，添加 12/14nm 节点新的营收项目，不在未来主流新兴趋势的芯片需求市场中缺席。
与同一梯队的厂商如联电、中芯国际等做比较，格芯在连连出售晶圆厂计划后可能使得总营收减少，日后与联电的差距将逐渐缩小，但保有既定的 14/12nm 营收情况，也是目前竞争对手较为弱势的项目，在市场需求上仍占有一席之地。
因此从技术层面来看，第二梯队在 14/12nm 的发展状况仍然重要，或将是能否持续保持产品竞争力的关键。
中芯国际预期 2019 年底实现 14nm 营收，技术层面加速追赶竞争对手
联电在 7 月营收创 2019 年以来佳绩，第二季营收比例以 28nm 最高，其余各节点营收分布平均，在芯片出货与产能利用率方面也持续上升，虽然对市场需求的后势看待保守，但较不会出现单一产品需求减少而严重影响营收状况。
不过可惜的是，联电停止 12nm 以下的技术研发，且根据第二季财报显示，联电 14nm 节点已 2 季无贡献营收，占比在整体营收内也很少，在诸如手机 AP、HPC 等芯片需求增加的市场中，可能无法获得明显的利多契机。
相较之下，中芯国际在国家政策与大资金加持下，14nm 节点进展迅速，持续推升中国晶圆代工自给能力，甚至在第二季财报中，也宣称 2019 年底能贡献有意义的营收，推估将由海思与紫光展锐的产品为主。
由于紫光展锐的 28nm 手机 AP 有在联电投片，以近期紫光展锐积极往先进制程迈进的态势看来，28nm 以下布局也会是未来的重点项目，倘若中芯国际的 14nm 良率能有一定水平，受到国家政策引导，未来紫光展锐可能会有新的开案落在中芯国际投片。
有鉴于半导体元件数量与性能需求越来越高，加上晶圆代工业务成熟发展，有越来越多非传统 IC 设计的消费者产品厂商投入芯片开发，在此氛围下，28nm 以下发展是很重要的项目，因自 16nm 的 FinFET 鳍片式晶体管结构与 28nm 平面式 HKMG 不同，且 16/14/12/10/7/5nm 节点皆是以 FinFET 结构为主体，对于有长期规划芯片发展的厂商来说，16 或 14nm 是重要的进入节点，往后也能延续性往先进制程迈进。
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