骁龙 865 处理器即将问世，骁龙 875 将重回台积电怀抱？

与非网 9 月 16 日讯，尽管高通今年的骁龙 865 处理器还没有公布，但关于骁龙 875 处理器的信息已经提前到来了。据外媒爆料称，骁龙 875 将采用 5nm 工艺生产。

爆料称，高通骁龙 875 处理器将转回台积电代工，采用台积电的 5nm 工艺生产。

分析称，骁龙 875 将在明年年底发布，2021 年的智能手机就能用上这块芯片。

当然现在大家更关注的还是马上要来的骁龙 865，根据之前曝光的跑分成绩，骁龙 865 的单核跑分为 4160，多核跑分为 12946。

有关骁龙 865 的架构和主频还不清楚，但是可以确定的是，其将支持 LPDDR5 内存，这意味着整机的运行速度更快。

根据此前的报道，骁龙 865 （SM8250）将有两个版本，代号分别是 Kona 和 Huracan，均支持 LPDDR5X RAM 和 UFS 3.0。一个可能集成 5G 调制解调器(SDX55)，另一款则没有。

高通最近几代骁龙处理器是在台积电和三星之间来回变动的，体现出台积电与三星在先进工艺上的针锋相对。由于苹果最新的 A13 芯片没有用到 EUV，所以预计骁龙 865 处理器与麒麟 990 5G 版的正面对决，也将是台积电与三星在 7nm EUV 制程的一次较量。

另外，近日有消息指出，高通将在明年年底发布骁龙 875 处理器，并将转回台积电代工，预计会使用台积电的 5nm 工艺代工。台积电的 5nm 工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米 1.713 一个，比 7nm 水平提高 70%左右。

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