与非网 9 月 18 日讯,近年来的半导体,真正演绎了何谓“昨天爱理不理,今天高攀不起”。曾经有人还在知乎上问“半导体是夕阳产业吗?”,而今它却成了投资界最热话题。

 

半导体行业正在从平行整合发展至垂直整合,这是一个纺锤型的发展周期。

 

芯片厂商尽情地在前场激情厮杀,后方芯片制造也隐藏着更加激烈的战场,在这场没有硝烟的争夺中,发生过太多尔虞我诈,而且有时候如果竞争过于激烈还容易发生擦枪走火殃及前方战场的惨案。


 
而在全球战情复杂的芯片战场之中,对于入局稍晚一步的新生晶圆代工企业来说又意味着什么?

 

世界上首次发现半导体的人是英国电子学之父法拉第,从那以后,这种处于绝缘体到导体之间且拥有可控导电性的材料便开始应用在电子器件上,尤其在二次世界大战期间,因战事对雷达和无线电技术的大量需求,英美军方开始加大投入研究半导体器件。

 

此后仙童半导体因发明者的身份迎来了短暂辉煌,到仙童半导体没落后,涌现出如英特尔、AMD 等多家半导体公司均坐落在美国西海岸的一条狭长地带,也就是现在所说的硅谷。

 

1987 年,当张忠谋准备创立台积电的时候,世界上的半导体产业已由英特尔和德州仪器为代表的 IDM 大厂把持着,张忠谋心里清楚,迎面对抗这些大厂无疑是以卵击石,故而他决定另辟蹊径,将台积电打造成一家专门的晶圆代工公司。张忠谋做了第一个敢吃螃蟹的人,随着新的模式逐渐被市场所接受,开始苦尽甘来的时候,却引来了台湾省另一家半导体公司——联华电子的战火。


 
两年后,晶圆厂开始投入试产并取得喜人的产出,就在联电逐渐看到打败台积电的希望,摩拳擦掌地放出“联电在两年内一定干掉台积电”豪情壮语的两天后,一场无情的大火摧毁了联电旗下的联瑞厂房。这场大火不仅毁掉了价值百亿厂房,还葬送了原本预计盈利 20 亿元的订单,一时之间,联电从英姿勃发变为债台高筑,错失半导体发展高峰期不说,还造成了大量订单客户流失。

 

梁孟松曾在台积电立下比比战功,2009 年离开台积电后,被三星挖角,也是在三星任职期间,三星的制程技术得到了飞速发展,2011 年底台积电正式以泄露行业机密为由起诉梁孟松。结束官司后,梁孟松也从三星出来,于 2017 年 10 月正式加入中芯国际,然而历史总是如此地相似,在梁孟松加入之前,台积电也曾用相同的手段对待过中芯国际这个新兴的半导体公司。


在创办中芯国际之前,张汝京曾在台湾省创立了一家名为世大的半导体公司,这是继台积电、联华电子之后,台湾的第三家晶圆代工厂商,后来随着世大越做越大,开始威胁到台积电在台湾的地位,所以张忠谋便出面和张汝京讨论收购世大的计划。

 

最近一家榜上有名的代工厂与台积电的官司就波及到了上游企业,只不过这次官司的原告不再是台积电,而是来自美国的格芯。格芯的体量无单挑台积电的实力,但这几年边敲侧击格芯也没有坐以待毙。
 

不论摩尔定律未来是否会失效,半导体发展至今,台积电和三星也还是不断在突破极限,反而近年来,摩尔定律失效现象带来的芯片制造厂商进步放慢,对新生的半导体企业来说未必不是一件利好信息。


 
要知道排名三四的格芯和联电都已在制程上止步,此时正好是第五名的中芯国际赶超前面两座大山的时机。


 
所以较之与格芯和联电制程停步,三星台积电制程暂缓,现在新生的“中芯”面临是挑战更是实现逆袭的机遇。

 

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