从 2019 年 6 月开始,我国 5G 商用的大门正式开启,不少搭载高通 X50 5G 基带的手机已经上市销售。不过正如当年 4G 网络的普及一样,5G 的推进依然需要一个过程,只有等到 5G 手机普及数量达到一定程度以后,才能反过来促进整个 5G 产业链的成熟,而 5G 产业链的成熟又会催生更多的 5G 终端,这才是 5G 时代的良性循环,是 5G 本来应有的样子。

 

一项新技术的迅速普及,需要这项技术的载体达到一定规模的覆盖量,就和一个明星要红需要尽可能多的流量是一个道理。所以众多搭载高通 X50 基带的终端和 5G 手机投放市场,有利于整个市场的成熟。5G 技术的发展和成熟依赖于终端设备的推广,作为 5G 通用技术和 5G 基带提供商的高通认为,要全面推进 5G 终端部署速度,首要任务的就是向手机厂商提供更为丰富的、多层级 5G SoC。

 


目前,高通骁龙 8 系列 5G 旗舰移动平台和高通 X50 5G 基带已经被不少 5G 手机所使用,除了已经正式开售的中兴天机 10 Pro 5G 版、vivo NEX 3 5G 版以及 iQOO Pro 5G 版之外,还有小米的 MI 9 Pro 5G 版、iOPPO Reno 5G 版、一加 7 Pro 5G 版等不少搭载骁龙 8 系列移动芯片和高通 X50 5G 基带的 5G 移动终端在今年陆续推出。


但是,为了推广 5G 终端而始终不遗余力的高通,绝不满足于只在旗舰平台上布局 5G,在不久前的 IFA 展会上,高通官方表示,将通过跨骁龙 8 系、7 系和 6 系扩展其 5G 移动平台产品组合规模化,加速 5G 在 2020 年的全球商用进程。值得一提的是,骁龙 7 系列 5G 移动平台将是一款集成 5G 功能的系统级 SoC,不再使用附加高通 X50 这样的形式去支持 5G 网络。据了解,现在已经有多家知名手机厂商已经与高通达成了合作协议,包括 OPPO 、realme 、Redmi 、vivo 、摩托罗拉、HMD Global 以及 LG 等手机厂商都计划在他们未来的 5G 手机上采用全新骁龙 7 系列集成 5G 基带的移动平台。


除此之外,为了让 5G 体验能够更大范围地普及,高通还要进一步向中端市场下沉,推出集成 5G 基带的骁龙 6 系列 5G 移动平台,再次降低了 5G 网络体验的门槛。我们大家都知道,骁龙 6 系列作为面向大众消费者的主流平台,出货量非常巨大,能够覆盖更多的手机用户。随着集成 5G 基带的骁龙 7 系和 6 系 5G 平台的推出,用户将能够买到品类更丰富、价格在不同区间的更具竞争力的 5G 手机产品,甚至 5G 千元机也不再是遥不可及的梦想,这样的好事相信每一位用户都不会拒绝。


另外,具备 5G 移动平台能力的全系产品在 5G 网络能力也绝不会妥协,受益于高通 5G 基带及射频系统,目前在已售 5G 手机上的优秀使用体验将会得到延续,同时在网络支持能力上还会进一步提升。随着多样化、差异化的 5G 手机终端的推出,也会在一定程度上推动 5G 网络的全球化普及,推动整个 5G 产业链不断向前发展。


不仅如此,高通更强劲的下一代骁龙 8 系列移动平台已经箭在弦上,可以确定,高通将会在今年底发布骁龙 865 SoC。作为骁龙 855 的继任者,骁龙 865 采用三星 7nm EUV 工艺。据悉,高通骁龙 865 分为两个版本,其中一版未集成 5G 基带,另外一版则直接集成了高通 5G 基带,5G 芯片的发热和功耗将得到更强的优化,预计 2020 年搭载骁龙 865 的 5G 手机会集中爆发。


高通很早就推出了 X50 基带产品,并一直致力于推动 5G 在多个不同层级终端当中的普及,以更好地赋能下一代影像、视频、AI 和游戏体验。当市面上出现更多价格合适的 5G 手机时,就是 5G 真正全面普及的重要历史时刻,期待这一天的早日到来。