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与非网 9 月 25 日讯，集成电路的发展速度飞快，20 多年前，一颗 IC 的尺寸是 1 微米，几乎是现今的 100 倍，储存容量相差达万倍以上。过去，一台电脑几乎要一个房间才能容纳得下，如今，一支小小手机上的芯片功能就已超越过去电脑的运算能力。
虽然每隔 1～1.5 年，半导体芯片功能可强大两倍的摩尔定律，在未来十年内仍然有效，不过，也有很多人担心尽头即将到来。当传统硅芯片透过曝光、显影等制程技术而来到极限时，下一步，人类该如何让半导体芯片功能继续强大呢?
透过异质整合技术的非传统芯片，成了市场开始思考的解决出路。异质整合，指的是将不同芯片透过封装或其他技术放在一起，使芯片功能更强大。例如，过去存储器与中央处理器的芯片是分开的，如今，两者整合已成为趋势。不仅如此，包括把传感器与非硅材如 LED 或通讯芯片等结合在一起，也是现在半导体产业的热门方向。
早在十年前，工研院就已经投入相关领域的研发，包括 3D IC、晶圆级封装技术、硅光子技术(Silicon Phonotics)、微发光二极体(Micro LED)等，都是半导体异质整合的应用案例。
简单来说，异质整合技术是希望将各种不同功能的 IC 芯片，借由封装技术或半导体制程，再整合至另外一个硅晶圆、玻璃或其他半导体材料上面。
一般说来，异质整合具备两大优势：第一，在进行 IC 设计时，不需要把所有功能设计在同一个芯片上，可以提高设计开发的效率;第二，突破硅的物理限制，更能将硅应用到各种不同领域。
“所谓异质整合，就是大量采用 SiP 封装技术”日月光集团研发副总经理洪志斌一语道出 SiP 的重要性。据了解，看准由手机打头阵的 5G 市场，日月光的 SiP 主要导入在天线封装和前端射频模组（FEM）端，美厂安靠（Amkor）布局与日月光类似。
陆厂方面，中国台湾经济研究院研究员刘佩真指出，江苏长电、天水华天、通富微电等通过并併购获得良好竞争力，而 3 厂均具有射频 SiP 能力，预估未来 5G 带动射频元件含量提升，将成为企业成长动能。
王尊民则分析，因力求快速扩张，陆厂主要直接向设备厂买现成机台，提供较规格化的产品，通快速、大量供货，先巩固当地市占率。相较之下，台厂及美厂为追求获利，主要通过自行研发机台去适应不同产品线，因可随时调整设备配合运营发展，主打提供定制化、高端芯片封装服务模式。
陆厂挑战：市场疲软、毛利低、价格竞争压缩研发空间
王尊民进一步说明，考量到政府补贴，以及先抢市占的策略下，陆厂通常亮出价格战，短期先进封装领域接单可能倾向大量，毛利低的产品，然而，他说，受中美贸易战影响，占先进封装很大比重的车用、手机 2 大市场“萎缩不少”，整体封测产业投片数量至今仍呈下滑态势，且跌势恐再持续 2 季左右。
此外，价格竞争激烈，厂商必须先在国内发展到一定阶段，才有余力发展研发创新。总结来说，市场动能疲软、毛利低，以及研发进度受限，是大陆封测厂运营的主要挑战。
“不过陆厂仍然持续扩厂、并购”，王尊民特别点出，除了大陆，全球封测产业今年扩厂、并购几乎是停滞状态，主要原因是在价格战中，厂商必须比别人更快能满足需求，“先插旗抢地盘”，等对手能力没那么强，“自然订单就我全包”。他补充指出，许多厂商营收其实不足以支撑运营，所以政府补贴目前是业者很大支柱。
不放弃大陆市场 台、美厂力拼技术领先
当《芯科技》记者问及台厂在先进封装面临的优势及挑战，日月光集团工程发展中心资深副总陈光雄委婉表示，大陆有政府大力支持，“台厂要抢市场只能靠技术领先”，优势则是供应链相当完整。王尊民补充，台、美厂均积极钻研技术，主攻量较少，但毛利较佳的中、高端订单。
至于抢市，刘佩真举例，日月光集团积极布局大陆，在上海、苏州、威海、昆山、无锡皆设有据点，亦规划在南京设立测试中心，以就近争取大陆 IC 设计业者在台积电南京厂投片晶圆的相关测试业务。而安靠 2016 年也与高通携手在上海成立半导体封测厂，在大陆主要经营高端先进封测业务。
她说，这显示虽然面临中美贸易战，大陆半导体在全球市场需求仍扮演关键地位，目前看来一线封测大厂均没有松懈或是撤退的迹象，未来如何做好芯片之间桥梁，抢下下一代先进封装领先地位，无论是陆厂、台厂或美厂，都还需加紧脚步。
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