与非网 9 月 27 日讯,半导体材料按照用途可分为晶圆制造材料和封装材料,光刻胶属于晶圆制造材料中的一种。

 

从市场规模来看,随着全球半导体行业规模的增长,包括光刻胶在内的晶圆制造材料市场规模不断增长,而且光刻胶在半导体材料中的比例也不断提升。晶圆制造材料市场规模由 2013 年的 227 亿美元提升至 2018 年的 322 亿美元,GAGR7.24%,而封装材料市场规模则由 204 亿美元下降至 197 亿美元,晶圆制造材料占半导体材料的比例由 52.7%提升至 62%。

 

 

短期大基金一期投资晶圆代工企业进入收效期,国内微电子化学产品伴随晶圆代工产能提升需求旺盛。在《国家集成电路产业发展推动纲要》的推动下,2014 年国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)正式成立,2015 年大基金全产业链投资扶持我国集成电路产业,投资领域资金占比以半导体晶圆代工企业为主,国内晶圆代工企业建厂投资额快速提升。

 

旺盛需求下是国内长期依赖进口的行业现状,根据前瞻产业研究院数据,全球区域市场来看,中国半导体光刻胶市场规模全球占比最大,高达 32%,市场需求旺盛。

 

半导体光刻胶相比 PCB 光刻胶在分辨率,对比度、敏感度、粘滞性 / 粘附性、抗蚀方面均相比 PCB 光刻胶要求更高,目前我国已经在 PCB 重要类别湿膜及阻焊油墨进行了相当比例的国产化进度,但由于半导体光刻胶技术壁垒较高,目前国内仅在适用于 6 英寸的 g 线 /i 线光刻胶领域具备一定国产替代能力,适用于 8 英寸硅片的 KrF 光刻胶,12 英寸硅片的 ArF 光刻胶几乎依靠进口。

 

今年日韩之间的贸易冲突同样不容忽视,而且日本对韩国在关键半导体材料中的卡脖子行为更值得国内投资者警惕和关注,因为在关键半导体材料领域,日本企业占据了市场绝大部分份额,甚至对个别关键材料严重垄断。比如日本短供韩国的氟聚酰亚胺占全球市场总产量的 90%,而氟聚酰亚胺材料是用于制造电视和智能手机显示面板必不可少的材料。2018 年全球光刻胶市场中,日本 JSR、东京应化、信越化学和富士电子材料四家企业的市场份额合计占到 72%:

 

半导体光刻胶的供应厂商主要集中在美国和日本。主要企业有日本的 TOK、日本 JSR、富士胶片、信越化学、住友化学,美国陶氏化学等。光刻胶具备较高的技术壁垒和客户壁垒,因此行业整体集中度情况较高,前五市占率总和高达 77%。

 

国内光刻胶厂商布局较晚,技术正处于快速追赶期,以晶瑞股份、南大光电等在“02 专项”的扶持下已经分别具备 i 线光刻胶产能规模优势和 ArF 光刻胶研发突破优势,伴随着晶瑞股份 KrF 光刻胶、南大光电 ArF 光刻胶研发完毕,顺利完成客户验证,国产光刻胶将迎来国产替代的黄金时代。

 

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