刻蚀设备市场空间大，国产替代迎来希望

与非网 10 月 9 日讯，完整的半导体产业链包括半导体设计公司、半导体制造公司、半导体封测公司和半导体设备与材料公司。其中，半导体设备的主要应用阶段为半导体的制造与封测工艺流程。半导体的制造工艺流程包括晶圆制造、晶圆加工和封装测试三个部分。
 

在半导体制造工艺中，薄膜沉积、光刻、刻蚀三大工艺是半导体制造流程中最关键的环节，直接决定了芯片的分层结构、表面电路图形等，显著影响芯片的电学参数和应用性能。

其中，刻蚀是用化学或者物理方法将晶圆表面不需要的材料逐渐去除的过程， 决定了晶圆上的芯片电路能否与光掩模版上的芯片电路保持一致，是图形化工艺中的重点。

按照工艺划分，刻蚀主要分为湿法刻蚀和干法刻蚀两大类。

根据 Wind 的统计，2018 年全球半导体设备达到 645.3 亿美元，其中晶圆处理设备为 502 亿美元，假定 2018 年刻蚀设备占晶圆处理设备比例与 SEMI 披露的 2017 年的 24%相同，则计算可得 2018 年刻蚀设备的全球市场规模突破百亿美元级别，达 120.5 亿美元。

从竞争格局来看，国外巨头由于起步早，资金、技术、客户资源、品牌等方面具备优势，目前占据刻蚀设备市场较高份额。根据 The Information Network 的数据，泛林半导体、东京电子、应用材料 2017 年市场占有率分别为 55%、20%和 19%，合计占据 94%的市场份额。
 

当前中国半导体设备迎来发展机遇，从需求端的角度来看，政策、资金、市场是三大助力因素。

据统计，中国内地目前在建的晶圆厂：12 寸晶圆厂共 16 条，投资额合计 6,058 亿元；8 寸晶圆厂共 6 条，投资额合计 247 亿元。另外计划建设的晶圆厂 13 条，其中有披露投资额的合计 4,946 亿元。而晶圆厂设备采购时间一般为投产前 1 年左右开始，投产后 1 年完成相关晶圆厂设备采购，带来了半导体设备的投资机遇。

国内厂商刻蚀设备迎来突破，有望显著受益。

国内刻蚀设备的主要厂商为中微公司和北方华创，近年来两家公司分别在技术储备以及客户认证方面取得了良好的进展。中微公司经过多年积累，刻蚀设备技术已接近国际领先水平，目前在 65 纳米到 7 纳米的加工上均有刻蚀应用，并已经实现产业化，目前公司正在进行 7 纳米和 5 纳米部分刻蚀应用的客户端验证，进展良好。北方华创部分设备如硅刻蚀机也已经在国产 12 英寸设备已经在生产线上实现批量应用。

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