与非网 10 月 9 日讯,近年来,全球半导体硅片市场存在一定的波动。2009 年,受经济危机的影响,全球半导体硅片市场规模急剧下滑,出货量下降;2010 至 2013 年,半导体硅片市场随全球经济逐渐复苏而反弹,同时 12 英寸大尺寸半导体硅片技术逐渐普及;2014 年至今,受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求劳动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起,全球半导体硅片出货量呈现上升趋势。

 

最近两年,随着国内晶圆厂的兴建,终端带动需求的增加,价格的飞涨,吸引了整个产业界对硅晶圆产业的关注。但和集成电路的其他领域一样,中国在硅晶圆产业方面的不完善,在某种程度上看来,会成为中国集成电路发展的瓶颈。有见及此,最近两年,国内掀起了一股硅片建设潮。

 

 

亚化咨询数据显示,2018 年全球硅片市场达到 121.27 亿美元,相比于 2017 年大幅增长,同比增长超过 20%!Shin-Etsu、SUMCO、环球晶圆、Siltronic AG、SK Siltron 五家生产商依旧占据全球前五的位置,合计硅片销售收入超过了 111 亿美元,合计市场占有率超过 92%。Shin-Etsu 仍为全球最大的半导体硅片供应商,2018 年硅片销售收入达到 33.32 亿美元,约占总份额的 27.48%,SUMCO 紧随其后,约占 24.25%。

 

与 2018 年快速增长的市场需求相比,2019 年的全球硅片市场需求表现略显颓势。数据显示,2018 年下半年起,全球大尺寸硅片需求增速开始放缓,进入 2019 年后,大尺寸硅片需求开始出现滑落,尤其以 200mm 硅片表现更为明显。

 

2019 年,全球半导体景气下滑明显,全球 foundry 厂晶圆库存水平升高,这是 2019 年硅片需求出现滑落的主要原因。不过,全球 foundry 厂早已开始调整晶圆库存水平,预计 2020 年初将恢复正常水平。

 

此外,SUMCO、环球晶圆等大厂表示,长约及长约的价格依旧维持稳定。就 300mm 硅片而言,用于逻辑芯片(尤其是先进制程)的 300mm 硅片需求回暖迅速,用于存储方面的硅片需求依旧低迷。而在 200mm 硅片方面,由于全球手机、汽车销量下滑较多,电脑销量虽然相比前两者没那么严重,仍然导致 200mm 硅片需求下滑较为明显。

 

亚化咨询预测,2019 年全球硅片市场将会出现一定的下滑,2020-2023 年间,受益于迅速发展的中国晶圆代工业,全球硅片市场将出现一定程度的增长。但是大国之间的政治、经济贸易纠纷依旧为整个半导体市场埋下了重重隐患。

 

令人瞩目的是,2018 中国大陆硅片厂商如金瑞泓、上海硅产业集团,硅片销售收入有较为明显的增长。2018 年金瑞泓半导体硅片销售收入达到 1.16 亿美元,上海硅产业集团(包含 Okmetic、上海新昇、上海新傲)半导体硅片销售收入更是高达 2.48 亿美元,直逼全球排名第 6 的合晶科技(合晶科技 2018 年半导体硅片销售收入达到 2.98 亿美元)。

 

虽然,12 英寸硅片尚未实现大规模量产,但整体来看中国硅片行业已经取得了长足的发展此外,2018-2019 年间中国大陆多个大硅片项目陆续进入设备搬入、投产等阶段。

 

2019 年 9 月 21 日,杭州中芯晶圆半导体大硅片项目竣工,8 英寸硅片产线投产,12 英寸硅片产线进入调试、试生产阶段。

 

2019 年 9 月 27 日,中环宜兴大硅片项目正式投产,设备陆续搬入。

 

有研、金瑞泓、新昇等国内半导体硅片企业也正在积极进行 12 英寸硅片的产业化工作,有望在未来实现大尺寸硅片的大规模量产和应用。

 

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