与非网 10 月 10 日讯,晶圆代工厂商格芯于美国时间 8 月 26 日突然宣布,在美国与德国法院对以台积电为首等 20 余家厂商提起 16 项专利侵权诉讼,并要求美国政府祭出进口管制令,此举引起业界哗然,适逢美中贸易冲突越演越烈之际,再为半导体产业供应链增添一项不确定因素。

 

而在 9 月 30 日,台积电就在美国、德国及新加坡三地对格芯提出多项法律诉讼,控告格芯侵犯台积电 40nm、28nm、22nm、14nm、以及 12nm 等制程之 25 项专利。

 

至此,过去全球前二的晶圆代工厂或将正式对簿公堂,掀起市场对双方策略布局的诸多讨论,让晶圆代工产业再次增添话题性。

 

 

如此一来,或许较难定义出绝对的胜利者。假使这类情况出现,不管对格芯或台积电都将会是两面刃,损伤对方战力的同时却不一定能利己,有鉴于此,双方寻求和解或互相撤销告诉的机会就可能增加,将彼此的损失做最小化处理方为上策。

 

此外,格芯是目前市场上极力推广 SOI 相关产品的厂商之一,在台积电鲜少着墨 SOI 技术的情况下,或许也希望藉由专利侵权诉讼效果来提升自家的 FD-SOI 技术市占率。

 

值得一提的是,双方瞄准的制程范围影响层面广且重要性之高,或许也会让竞争对手寻找得利的机会点。

 

无论从技术发展或营收来看,三星与联电正好是台积电与格芯最主要的竞争对手,若此番诉讼的结果让双方互伤元气,可能会使三星与联电拥有追赶契机。

 

尤其联电与格芯在技术与营收上相近,加上联电在日本完成的收购计划与格芯 2020 年将交割厂房,倘若格芯在法律过程中有所损失,相信会缩小领先联电差距,甚或有被联电超越的机会。

 

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