163
与非网 10 月 14 日讯，众所周知，自从国内两大通讯巨头中兴、华为遭遇到了“断供”危机之后，似乎也刺激了国内一大批企业，跻身于打造“国产芯”的道路之上。
根据相关统计数据显示，目前国内在芯片领域的投资金额同比增长了 30%，“国产芯”热度可想而知了，就连格力这种传统的家电巨头，也都纷纷加入到了“造芯”团队之中，还有众多企业不是正在“造芯”，就是在前往“造芯”的路上，他们无一例外的表示，都要将芯片这样的核心技术掌握在自己的手中。
最近，中国工程院信息与电子学部发布电子信息领域蓝皮书《中国电子信息工程科技发展研究》。
其中国内集成电路产业有哪些热点与亮点呢？
热点：
集成电路产业未来的热点应该与市场同步。未来的市场热点是 5G 通信、云计算、物联网、大数据等，另外智能电网、智能交通、汽车电子等也是未来热点。
5G 通信技术是物联网、大数据及智能交通等的基础。未来几年的热点发展首推 5G 通信。原因是 5G 发展除了技术以外还需要两个支撑点，即庞大的市场和成本的竞争，而这两点正是我们特有的优势。
智能网联汽车是我国的产业发展机遇。随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化，新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求越来越大，半导体在整车成本中的占比也越来越高。
亮点：
规模增长迅速：根据中国半导体行业协会(CSIA)的数据，2007～2017 年这 10 年间中国集成电路产业规模年复合增长率超过全球的两倍，达到了 15.8%，远高于全球半导体市场 6.8%的增速。2017 年国内整个半导体市场规模已达 16708.6 亿元，同比增长 17.5%，我国半导体市场区域已经成为全球最大和贸易最活跃的地区之一。根据赛迪公布的数据，2018 年 1～3 月中国集成电路产业销售额就达到了 1152.9 亿元，同比增长 20.8%。
结构趋于合理：2008 年封测业占比高达 50%，制造业占比也高达 31%，设计业只占了 19%。通过 10 年的调整发展，到 2017 年，全国的设计业占比已经大幅提升到了 38%，制造业占比降至了 27%，封测业也降至了 35%。
龙头实力提升：2017 年中国大陆进入全球前 50 大集成电路设计企业的数量达到了 10 家。对于芯片代工市场，2017 年中芯国际销售额达 31.01 亿美元，同比增长 6%，进入了全球第五名；华虹集团销售额达到了 13.95 亿美元，同比增长 18%，位列第七。
创新明显提升：创新能力主要表现在设计能力、制造工艺水平(中芯国际 14nm 已经开始导入客户端，预计很快将会量产)、存储器(长江存储量产 64 层 128G 3D 存储)、封装测试(先进封测规模占比已提升至 30%)、装备材料(清洗设备、介质刻蚀机、CMP 研磨机、离子注入机、封测设备等实现突破，8 英寸硅片、光刻胶、铜电镀液、金属靶材等关键材料实现销售，部分细分领域进入全球主流)。
下载ECAD模型
