与非网 10 月 21 日讯,芯片,极为微小的电子器件,它被喻为“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”,更是高端制造业的“皇冠明珠”。
在当下智能化、信息化的时代,受惠于终端市场对多功能高效芯片需求逐年增加,如物联网、智能楼宇、消费电子、汽车电子、工业智能制造、通信、移动市场、人工智能等领域的迅速发展,芯片从来没有像现在这么重要,需求持续突破性增长,足以撑起一个庞大的市场。
历经过去一年去库存化,12 寸磊晶硅晶圆需求先行回温,业者认为,客户库存高峰普遍落在第 2 季外,晶圆代工龙头台积电日前也说,7 纳米、12 纳米制程产能持续满载,确立 12 寸需求谷底已过,硅晶圆族群营运可望在第 3 季落底,第 4 季走出低谷期。
半导体产业今年面临库存调整压力,产业景气降温,也使硅晶圆厂获利表现开始走缓。
在晶圆代工厂先进制程投片量维持高档下,硅晶圆库存将持续去化,有利于硅晶圆市场需求回温。而由于台积电为半导体业景气指标,其对后市营运展望乐观,也再确立 12 寸需求谷底已过的讯息,且 6 寸、8 寸硅晶圆需求虽未回温,但价格也趋于缓跌,硅晶圆族群营运可望在第 4 季走出低谷期。
此外,整体 12 寸半导体晶圆厂、生产线的数量预计 2019 年 136 座,成长至 2023 年的 172 座,成长率逾 30%。若纳入可能性较低的计画,则整体数量甚至接近 200 座。