与非网 10 月 24 日讯,芯片对于一个高科技产品来说是相当重要的,它不单单是运用到我们日常生活中的智能商品,在一些高科技领域有着不可替代的重要作用。

 

无晶圆厂模式公司又称为 IC 设计商,指那些仅从事晶圆,既芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂的半导体公司。华为手机之所以备受关注,除了拍照方面得到巨大的进步外,与自研海思麒麟芯片的强大实力密不可分。

 

而最近,越来越多的人表示,华为或将对高通形成重击,甚至打败高通,成为芯片霸主等等。

 

但在芯片界,还有另外一家厂商——联发科。

 

 

前有强敌,后有追兵,这是对联发科当下处境的真实写照。强敌是高通,联发科多年的劲敌,两者之间的关系,就像 PC 领域的 Intel 和 AMD。随着麒麟的崛起,以及华为手机出货量的平稳攀升,海思俨然就是联发科的追兵。

 

诚然,海思旗下的麒麟处理器仅供华为手机和荣耀手机使用,基本不对外销售。华为对外销售的其实是基带芯片、物联网芯片、电视芯片、视频监控芯片等等这些芯片。

 

而这些芯片是联发科碗中主要的菜,联发科目前有三条产品线,差不多是三足鼎立的状态,营收各占 30%左右。这三条产品线分别是手机 Soc,智能家居芯片,物联网等芯片。

 

所以华为芯片目前的最直接的对手其实是联发科。

 

至于高通,其主营主要是手机 SoC、手机基带芯片、专利授权这三项,而这三项其实目前和华为的竞争并不大。

 

因此,个人觉得,华为海思和联发科才是针峰相对的两家厂商。

 

并且随着高通产品布局的完善,联发科超越高通的机会越来越渺茫。

 

相比之下,积蓄力量超越刚崛起的海思,这才是联发科的突围之道。