与非网 11 月 7 日讯,随着美国将更多中国企业纳入实体名单,中国科技本土化进程变得更加紧迫。

 

国际投行瑞士信贷的两份报告显示,科技占中国进口的比重高达 21%,2018 年进口额高达 4490 亿美元,同比增长 19%。科技已成为中国进口中的第一大构成要素。在科技进口产品中,半导体进口是迄今为止占比最大的类别 (约占 70%,达 3110 亿美元)。

 

从细分领域来看,2018 年半导体存储器进口额 1220 亿美元 (约占科技进口的 27%),其他半导体产品进口额 1890 亿美元 (约占科技进口的 42%)。

 

虽然中国在半导体生产和设计本土化方面投入了巨大资源,但迄今为止,除华为之外的其他成就相对较少。

 

中国目前在先进技术工艺 (存储和逻辑) 半导体制造方面仍有较大差距,中期内或许难以摆脱对于进口设备和某些关键材料的依赖。


在逻辑器件领域,虽然中国在集成电路设计、后端和成熟晶圆代工节点方面积累了强大优势,但在许多领域仍然严重落后。在半导体设备和硅片领域,中国在硅片和设备方面远远落后,并且这一局面很难在短期有所突破。


在显示器领域,中国可能在薄膜晶体管 (TFT) 板占据主导地位,并有望在有机发光显示屏 (OLED)方面取得成功,但在主要工具和原材料上仍然落后;韩国很可能退出 TFT 领域。在组件领域,中国可以在大部分领域自力更生,并有望在关键领域获得更多市场份额。

 

对于自主制造航空发动机,这是中国政府计划在 2030 年前完成的六大主要科技项目之一。

 

随着中国经济的蓬勃增长,中国的航空运输需求过去二三十年间迅速增长,并在很长一段时间内一直是波音和空客公司的最大客户。

 

瑞信预计,中国将在 2019-2021 年期间购买约 900 架飞机,进口大约 1800 台航空发动机,同期中国的商用机队总规模将达到 3639 架。中国政府计划启动飞机制造本土化,希望至少部分满足巨大的国内需求。

 

不过,在现代制造业,自给自足或不实际。政策制定者必须确保中国走向技术独立的努力不会阻碍其与外界的合作并融入全球生产链之中。