与非网 11 月 7 日讯,昨日晚间,耐威科技发布公告称,公司与青岛西海岸新区管委签署《合作框架协议》,拟在新区投资建设氮化镓(GaN)晶圆制造项目,项目拟建设一条 6 英寸氮化镓微波器件生产线和一条 8 英寸氮化镓功率器件生产线。

 

若项目顺利建成,将有利于公司在第三代半导体领域的全产业链布局,把握产业发展机遇,尽快拓展相关材料与器件在 5G 通信、物联网、数据中心、新型电源等领域的推广应用。

 

 

本次项目总建筑面积约 20.40 万平米,其中厂房与办公建筑面积约 18.00 万平米,宿舍面积约 2.40 万平米。项目建成后,将有助于青岛形成氮化镓(GaN)基础材料全产业链基地及产业集群。

 

项目一期投资由耐威科技联合有关产业投资基金共同出资不少于 50%;其余资金由青岛西海岸新区管委协调安排相关国有企业以土地厂房出资或直接投资方式解决,具体合作方式乙方与相关国有企业另行约定。

 

第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等,因其 4 禁带宽度(Eg)大于或等于 2.3 电子伏特(eV),又被成为宽禁带半导体材料,与第一、二代相比,第三代半导体材料具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

 

目前,耐威科技在第三代半导体的布局已有阶段性成果。2018 年 12 月,耐威科技公告宣布,聚能晶源成功研制“8 英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆”;今年 9 月,聚能晶源宣布其第三代半导体材料制造项目(一期)正式投产。

 

新闻主体:北京耐威科技股份有限公司成立于 2008 年 5 月 15 日,于 2015 年 5 月 14 日在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司总部位于北京,分支机构及业务范围遍及全球。

 

北京耐威科技股份有限公司以传感技术为核心,紧密围绕物联网、特种电子两大产业链,一方面大力发展 MEMS、导航、航空电子三大核心业务,一方面积极布局无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务,致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。

 

公司主要产品及业务包括 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造、导航系统及器件、航空电子系统等,应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子、航空航天、智能交通等。公司业务遍及全球,客户包括特种电子用户以及全球 DNA/RNA 测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业。