与非网 11 月 8 日讯,碳化硅是目前最为成熟、商业前景最明朗的第三代半导体材料,堪称半导体产业内新一代“黄金赛道”。近日,江苏超芯星半导体有限公司成功推出大尺寸(6-8 英寸)碳化硅单晶衬底材料。

 

图源:超新星

 

据了解,碳化硅是目前最为成熟、商业前景最明朗的第三代半导体材料,是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,堪称半导体产业内新一代“黄金赛道”。相比传统的硅半导体材料,碳化硅拥有 3 倍的禁带宽度、3 倍的热导率、10 倍的击穿场强、以及 10 倍的电子饱和漂移速率。

 

作为国家科技发展的关键领域,碳化硅市场已经初具规模,但衬底材料仍是瓶颈,当前碳化硅衬底短缺且昂贵,在整个产业链的成本中占大头,仍是“卡脖子”问题,是行业最大的痛点。

 

碳化硅可广泛应用于 5G 通讯、航空航天、轨道交通、电动汽车、光伏储能、风力发电、智能电网、高压输配电和电能变换、电机控制、节能建筑等重要国防和民用领域,是推动战略性新兴产业的重要支撑。 

 

目前,全球碳化硅衬底主要来自美国 Cree 和 II-VI 企业,已实现 6 英寸碳化硅单晶衬底规模化量产,并计划几年内升级为 8 英寸,大尺寸化趋势已经形成。

 

新闻主体:江苏超芯星半导体有限公司(Hypersics Semiconductor Co Ltd )是国内领先的第三代半导体企业,致力于 6 英寸碳化硅衬底的研发与产业化,通过整合海外创新技术与国内产业资源,引进海归人才和外籍专家,培养了一支实力雄厚的高层次研发团队,公司于今年 4 月落户于仪征经济开发区,主要从事第三代半导体材料碳化硅的研发与产业。

 

超芯星半导体以技术创新驱动产业升级,打破国际封锁,实现自主可控,落实国家新材料、智能制造、节能环保等战略,支撑新一代战略性信息产业、科技创新、“中国制造 2025”等重大目标的实现。


据悉,超芯星目前有计划建设第三代半导体碳化硅材料项目,建设地位于仪征市经济开发区,建成后形成年产 0.05 吨第三代半导体材料碳化硅晶体的生产能力。