与非网 11 月 8 日讯,上月底,国家集成电路产业投资基金二期正式落地,注册资本为 2041.5 亿元。

 

 

国家大基金在 2014 年正式进场,一期规模 1387 亿元投向了超过 70 余个项目,已投资企业带动新增社会融资约 5000 亿元。

 

国内政策支持、国际形势变化、5G 商用启幕等一系列利好带来了半导体投资的蓬勃景象。据《21 世纪经济报道》指出,清科研究中心发布的 2019 年前三季度数据显示,半导体和电子设备行业在今年前九个月的交易案例数为 442 笔,交易金额 199.05 亿元。

 

不仅是投融资数量惊人,按照上市 IPO 的数据来考量,仅仅在开市刚逾百天的科创板市场:首批上市 25 家企业中就有 6 家半导体公司;10 月 21 日开始的一周内,包括芯源微、紫晶存储、华特气体、华润微等半导体相关企业先后过会。硬科技企业在科创板找到了“壮大”的土壤。

 

据清科研究中心的数据显示,前三季度共有 26 家半导体和电子设备领域的中国企业在境内外资本市场上市;半导体和电子设备反超金融,与机械制造行业同时摘得“前三季度 IPO 最集中行业”的桂冠。

 

而科创板不仅为半导体企业打开了新的募资通道,也为 PE/VC 退出市场注入新的活力。璞华资本(原华创投资)投委会主席陈大同曾在集微网记者采访时提到,作为 VC 投资公司,非常关注良性的投资环境。硅谷长盛不衰的秘诀是以 VC 为核心的创新体系,而 VC 的生命流程是募、投、管、退。国内在 2005 年以后形成了以美元 VC 为主的机构,2009 年创业板则催生上万家人民币 VC 基金机构,但以往在国内投资感觉退出非常难,因为投资的创新型企业在上市时都不同程度遭遇了“肠梗阻”。但科创板的开市将极大地改观这一局面,它的成立是我国资本市场发展历程中又一次历史性的突破,开创了诸多新气象。

 

可以预见,科创板开启了硬科技投资的春天,自主可控与进口替代将成为未来股权投资的主旋律。

 

从整体投资趋势看,今年前三季度,VC 投资机构持续加码硬科技,IT 和半导体及电子设备行业投资活跃度明显提升,PE 机构在半导体和机械制造领域的投资有所突破,其中半导体和电子设备领域的 PE 阶段融资总额超过百亿元。

 

“中国成为全球集成电路主要消费市场并形成了较为完整的电子产业生态链,5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴产业正在培育。”陈大同分析认为。

 

不仅是投融资数量,按照上市 IPO 的数据来考量,仅仅在开市刚逾百天的科创板市场:首批上市 25 家企业中就有 6 家半导体公司; 10 月 21 日开始的一周内,包括芯源微、紫晶存储、华特气体、华润微等半导体相关企业先后过会。