与非网 11 月 8 日讯,高通已经正式宣布将于 2019 年 12 月 3-5 日在夏威夷毛伊岛举行骁龙技术峰会 2019,如果不出意外的话,届时新一代骁龙 865 移动处理器将正式问世。

 

 

目前已有 GeekBench 跑分图泄露,单核成绩为 4160,多核跑分为 12946。整体相较于骁龙 855 有着接近 20%的提升幅度,单核成绩追上了苹果 A11,并在多核成绩方面超越了 A12。值得一提的是,这个跑分是在内存为 6G 的成绩,如果有更高内存配置时成绩会进一步提升。

 

此前有外媒报道称,高通下一代旗舰移动平台骁龙 865 的内部代号是 SM8 250,有两个不同版本,分别为 Kona 和 Huracan。骁龙 865 将支持 LPDDR5X 内存及 UFS 3.0 闪存,两个版本的区别在于是否集成 5G 基带。

 

据了解,首款搭载高通骁龙 865 处理器的手机则很可能是三星的 Galaxy S11 系列。此前还有消息爆料骁龙 865 基于三星 7nm EUV 工艺制程打造。报道指出,与骁龙 855 相比,使用 EUV 工艺的骁龙 865 性能提升 20%到 30%,能耗降低 30%。不过,爆料称高通骁龙 865 可能并没有集成 5G 基带,而是仍旧采用外挂 5G 基带的方式来实现 5G 网络功能。