与非网 11 月 8 日讯,近日,上交所披露了深圳市力合微电子股份有限公司(以下简称“力合微”)的科创板上市招股书。招股书显示,力合微本次拟公开发行不超过 2700.00 万股人民币普通股(A 股),募集资金 3.18 亿元,用于新一代高速电力线通信芯片研发及产业化等四个项目。

 


随着国家电网 2017 年 6 月发布高速电力线通信企业标准《低压电力线宽带载波通信互联互通技术规范(Q/GDW11612---2016)》,国内企业芯片的推出,以及自 2018 年第四季大规模招标采购高速电力线通信模块,国外技术基本退出国内市场。国内高速电力线通信芯片原厂代表厂家为海思半导体和力合微。


招股书显示,2019 年力合微成功完成了高速电力线通信线路驱动芯片的自主研发,并向市场正式推出,目前已取得规模预售订单。该芯片通过了专业机构的相关检测,达到了可完全替代国外同类产品的水平。


2016 年、2017 年、2018 年、2019 年 1-6 月,力合微分别实现营业收入 1.13 亿元、1.35 亿元、1.88 亿元、1.43 亿元;分别实现净利润 840.13 万元、1370.80 万元、2271.40 万元、2238.20 万元;综合毛利率分别为 59.69%、58.54%、48.17%、45.60%,呈持续下降趋势。


报告期内,力合微股权结构较为分散,不存在控股股东和实际控制人,第一大股东力合科创持股比例为 17.81%。力合科创由深圳清研投资控股有限公司持有 52.12%股权,后者由深圳清华大学研究院 100%控股,而深圳清华大学研究院则由清华大学与深圳国资旗下的深圳市投资控股有限公司各持股 50%。


根据招股书,力合微本次发行股票拟募集资金 3.18 亿元,用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化、微功率无线通信芯片研发及产业化项目、基于自主芯片的物联网应用开发项目。


其中,新一代高速电力线通信芯片研发及产业化将进行新一代高速电力线载波 SoC 通信核心技术研究和攻关,研发一款多领域、多标准、高性能、高速率 SoC 芯片,并开发适合大规模应用的单片 SoC 芯片应用方案及其产业化。


微功率无线通信芯片研发及产业化项目将针对低功耗、远距离微功率无线通信核心技术进行攻关并研发可大规模应用的微功率无线通信芯片,并且基于自研的微功率无线通信芯片开发多样化的应用方案。


力合微选择的科创板上市标准为“预计市值不低于人民币 10 亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5000 万元,或者预计市值不低于人民币 10 亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”,其预计市值为 13.47 亿元。
 

力合微成立于 2002 年,是清华力合旗下的 Fabless 集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。