与非网 11 月 8 日讯,硅晶圆环球晶近日召开财报会,展望后市,董事长徐秀兰表示,虽国际大环境仍存在许多不确定,但第 4 季起全球半导体客户库存去化逐步改善,加上 AI、高效能运算等终端消费型新应用积极发展,5G 同步加速布署成长爆发,乐观将带动未来芯片市场需求劲扬。

 

 

她并指出,明年产品策略上,环球晶专注先进硅晶圆和利基化合物半导体市场,如碳化硅、氮化镓等领域,并将持续产品多元话,以提升公司在产业竞争力。

 

针对整体市场,徐秀兰认为客户库存第 3 季起的确持续消化,不过环球晶作为上游厂商,会较下游厂商晚 1-2 季复苏,至于整体市场,她认为,需求目前尚未完全好转,主要还是乐观明年 5G、AI 等新兴应用为市场带来新动能。

 

值得注意的是,环球晶同步宣布,有鉴公司获利表现相对稳定,未来盈余分派或亏损拨补改为每 6 个月执行一次,看好改采每半年配发股息,将有助于股东资金活用与投资活动。

 

受市场需求疲软影响,环球晶第 3 季合并营收 143.03 亿元新台币(单位下同),略年减 5.7%,毛利率 29.2%,年减 2 个百分点,归属于母公司税后净利 33.27 亿元,年减 8.4%,税后每股盈余 7.64 元。

 

累计前 3 季合并营收 445.88 亿元,较去年同期增加 2.6%,归属母公司税后净利 107.36 亿元,较去年同期上扬 8.3%,税后每股盈余 24.67 元,环球晶表示,今年前 3 季累计运营绩效稳健成长,合并营收、税后净利及每股盈余皆创历史新高。

 

徐秀兰指出,目前看来,12 寸硅晶圆需求已回温, 8 寸需求落底,但回升速度缓慢。半导体产业受大环境不确定因素影响,能见度仍不高。不过,从客户端释出的讯息来看,对明年展望乐观,估明年下半年营运可望优于上半年,12 寸、8 寸需求将优于 6 寸,也因产品组合改变,整体产品均价(ASP)将稍高于今年。

 

环球晶以与客户签订长期供货合约为主要营运模式,目前长约覆盖率约 75%,部分长约明年将到期,加上近几季未签订太多新长约,将使明年长约覆盖率稍低于今年。

 

针对新长约签订,徐秀兰表示,需待明年市场复苏情况才会明朗,但新长约将有三大改变,包括着重利基型产品推升价格较高,年数缩减为二至三年,以及客户预付款支付将较为保守。