与非网 11 月 8 日讯,外媒报道,三星韩国器兴厂因为使用了受到污染的设备,导致 8 寸晶圆产品出现缺陷。这是继今年 8 月份之后,第二次出现缺陷问题。当时是发现其第一代 10nm(1xnm)DRAM 产品出现问题,这次则是晶圆代工业务出包,恐影响三星声誉。

 

随后,三星方面的高管出面承认,确实存在有缺陷的产品,目前该生产线的工艺已经经过修改,预计损失为 10 亿韩元左右。

 

不过,有专家表示,这次损失的规模或远大于三星的预估。一位业内人士表示: “损失可能远远超过公司的估计。”

 

晶圆的生产有着非常高的要求,在制作的过程中要使用大量的化学原料,且纯度要求很高,原材料纯度不够,或是制作当中任何流程出行出现偏差,都有可能导致大批产品报废,因此在全球晶圆厂商当中产品开发过程出现瑕疵的情况,也并不是个例,但是同样作为世界级的半导体供应商,三星和台积电比起来还是稍逊一筹。

 

据市场研究公司 IC insights 报道,从 2017 年至今,三星在半导体领域的资本支出估计为 658 亿美元,比英特尔高了约 53%,比中国所有半导体公司资本支出总和高出一倍以上。

 

三星最近也宣布,今年第四季度的大部分投资将用于存储领域的基础设施中,EUV 7nm 产量将继续增加,加强自身晶圆代工的竞争力。10 月中旬的时候,还传出了三星的一份意向书,表示要向 ASML 订购 15 台 EUV 设备,总价值 180 亿元。

 

全球晶圆代工的市场约为 500 亿美元,其中超过 55%的市场份额被台积电一家独占,三星对于这一领域的利润垂涎已久,将自己的晶圆代工业务列为重点项目,加大研发力度,设立了专门的晶圆代工研发中心,想要在 2030 年晶圆代工上超越台积电。

 

 

就目前来看,三星的夙愿恐怕难以实现,多次事故发生后,必然会削弱三星的可靠性。