与非网 11 月 12 日讯,11 月 9 日,由工业和信息化部人才交流中心副主任色云峰、中国工程院院士顾国彪领衔,来自全国半导体领域的行业权威、知名专家、业界翘楚齐聚济阳,隆重举办了一届“国字号”半导体及热管理技术研讨会暨济阳区首届半导体产业论坛,为济阳的半导体产业发展“把脉号诊”、出谋献策。

 

 

作为山东省会济南的北部新市区,济阳北接京津冀、南连长三角,东承环渤海经济圈,西通中原经济区,是多个国家级战略交汇点。拥有一个闻名全国的济北经济开发区和一个享誉海峡两岸的省级台湾工业园。是济南携河发展的主要承载地,动能转换的重要功能区,去年又刚刚实现撤县设区,正处于腾飞起势的关键节点。特别是在发展半导体产业方面,具备良好区位条件、产业基础和研发优势。

 

在论坛上,济阳区委副书记、区长孙战宇介绍,近期济阳在深入了解半导体产业链、投资规模、市场前景、技术门槛、人才团队等情况的基础上,从控制投资和提速发展两面综合考虑,已经做出了初步规划:

 

拟投资 6 亿余元,3 年内打造“两条生产线、两条中试线、两个服务平台”的半导体产业园区;同时搭建半导体公共研发服务平台(半导体研究院)、半导体人才技术交流平台(半导体人才交流中心)。建设以第三代半导体器件封装为核心,以第三代半导体原材料、芯片研发、应用研究为主线,以第一代半导体器件封装、应用为延伸,涵盖“政、产、学、研、金、服、用”的综合性(中试)产业园区;5 年内,在原有产业基础上,济阳将扩大产业规模,重点向下游应用延伸,打造百亿级半导体产业园区。

 

同时,济阳还计划以政府投资的方式,高标准建设济阳半导体产业园,项目一期规划建设有 10 万平方米标准厂房,园区内水、电、暖等一应俱全,同时建有综合办公楼、研发中心、职工公寓及购物休闲中心等配套设施,可满足企业入驻后的生产、生活需求。企业可租可售,并将实现拎包入住,可集中在此从事芯片、电子元器件、半导体设备等研发与制造。