与非网 11 月 17 日讯,近日,产业链爆出消息称,台积电最新的 5nm 工艺制程已准备就绪,将在 2020 年正式量产,有希望创造又一个半导体技术里程碑。

 

这一消息似乎也得到了印证。在近日举办的台积电 33 周年庆典上,董事长、联席 CEO 刘德音就提到了关于 5nm 工艺的消息,他表示新竹的 Fab 12、台南的 Fab 18 工厂进展顺利,客户十分满意,2020 年就会量产。

 

倘若台积电 5nm 工艺真的能在明年实现量产,那么对于移动市场领域来说,无疑是一大福音。

 

 

目前市面上的主流的三大移动芯片海思麒麟 990、苹果 A13 以及骁龙 865 均采用了 7nm 工艺制程,而 5nm 工艺相比目前 7nm 工艺来说提升更大。

 

众所周知,芯片是由数量庞大的晶体管组成,而工艺制程则代表了晶体管的尺寸,工艺制程越先进则晶体管越小。由此带来了两个结果:

 

1、当芯片面积不变时,工艺制程越先进,晶体管越小,则芯片中容纳的晶体管数量变多,整块芯片的性能就越强;

 

2、若晶体管数量不变,但是在先进工艺制程的影响下,晶体管数量变小,组成的芯片面积就会减少,从而降低芯片功耗,缩减成本。

 

因此,低成本、高性能一直是各大 芯片厂商 追逐的目标,但要让纳米级别的晶体管制造的更小,需要花费不小的代价,甚至呈现几何倍数的投入增长,不少芯片厂商就在此折戟,比如格芯、联电都宣布终止了 7nm 工艺研发,由此看出芯片工艺制程是越往后难度越大。

 

根据台积电的说法,其 5nm 工艺会全面使用 EUV 光刻技术,相比 7nm 工艺的 4 层 EUV 光罩,5nm E 工艺将 EUV 光罩提升到 14-15 层,更加充分利用 EUV 光刻技术。此外,全新 5nm 芯片在功耗上降低 30%,速度提升 15%,频率将达到 3GHz,晶体管数量将会是 7nm 工艺的的 1.8 倍。

 

目前,台积电的 5nm 工艺已经被华为、苹果两大智能手机厂商盯上。

 

有消息称,苹果为 2020 年 iPhone12 系列产品打造的全新 A14 芯片,将会采用台积电 5nm 工艺制程。目前,台积电已对其苹果 A14 芯片进行采样,苹果可能已经收到了部分测试样品。

 

对于华为来说,目前麒麟 990 芯片沿用的是台积电 7nm 工艺,不出意外的话华为将会在下一代旗舰芯片麒麟 1000 上采用 5nm 工艺。如果消息属实,按现在的麒麟 990 5G 版 103 亿个晶体管数量来计算,麒麟 1000 上搭载超过 185 亿个晶体管,这是相当夸张的数据,极有可能成为下一代移动芯片中最顶级的存在。

 

两相比较之下,随着先进制程订单的增多,华为已经渐渐成为台积电的头号客户,在率先采用台积电 5nm 工艺的机会上或许比苹果要多得多。