与非网 11 月 15 日讯,从 2018 年下半年开始,就有机构预测全球半导体产业将进入下行周期。受到中美贸易战、日韩战争,汽车、消费电子等产品需求下滑,加上新 iPhone 缺乏创新、民众换机意愿减少等多重影响,2019 年全球半导体市场需求不振,多数机构均看淡 2019 年半导体的增长率,预计将下降至个位数。

 

时间进入年底,展望硅晶圆后市,台厂合晶、台胜科同步认为,第 3 季运营落底、第 4 季起缓步回温,明年上半年市场需求持续走强。不过,环球晶则相对保守,认为客户库存去化情况将持续明年上半年,预计下半年硅晶圆市况才有望明显复苏。

 

 

环球表示,大部分代工、IDM 厂客户库存第 3 季已去化至健康水位,不过动态随机存取存储器(DRAM)客户仍有很高库存,预估整体客户存货要消化至明年上半年。此外,贸易战局势多变,产业不确定性高,目前需求尚未完全好转,客户大多盼明年 5G、AI 等新应用成为市场新动力。8 英寸回温时间晚一些,而主要用于车用、电源管理相关的 6 吋又更弱一些。


相较之下,台胜科、合晶看法较一致,认为第 3 季客户需求疲软,价格跌幅也较大,不过目前看来第 4 季价格、需求有望同步转好,明年再逐步成长。


依晶圆尺寸别而言,台积电放出 7、16 纳米制程等产能满载,加上英特尔上修 CPU 展望,显示 12 英寸晶圆需求已首先复甦,其中,磊晶硅晶圆(Epi wafer)需求又将大于存储器用的抛光硅晶圆(Polish Wafer)。


展望年度硅晶圆出货量,国际半导体产业协会(SEMI)则预估,历经 1 年多库存去化,今年全年硅晶圆出货量将从去年的历史新高下滑 6.3%、明年重拾成长力道,并在 2022 年再改写出货新高纪录。